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芯思想

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让芯片设计和堆积木一样简单，EDA2.0正走在正确的轨道上

2021-06-17 13:18
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【IEEE里程碑奖】HEMT技术

2021-05-27 10:53
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BCD工艺缘何入选IEEE里程碑奖

2021-05-25 10:23
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芯华章EDA 2.0第一阶段研究成果即将发布

2021-05-17 10:33
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大陆FAB高歌猛进，引爆再生晶圆热潮

2021-05-17 10:32
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从IEEE Cledo Brunetti Award获奖情况看半导体发展

2021-05-10 10:01
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朱贻玮：对比，差距；思考，原因

2021-05-06 09:44
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晶圆制造产能吃紧，众厂商急吼吼扩产

2021-05-06 09:41
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美国半导体公司对中国市场依赖有多大

2021-05-06 09:39
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士兰微持续产能扩张，缺芯时期凸显IDM优势

2021-05-06 09:37
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