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惠普获5000万美元“芯片法案”补贴，用于微流控晶圆厂扩建升级

惠普获5000万美元“芯片法案”补贴，用于微流控晶圆厂扩建升级

2024-10-21 09:41
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强化功率半导体供应链，日本厂商纷纷扩产碳化硅基板

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2024-10-21 09:38
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小鹏自研L4自动驾驶芯片曝光：40核CPU+双核NPU+双核ISP！

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2024-10-21 09:36
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苹果A18和A18 Pro处理器差异曝光

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2024-10-21 09:34
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美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房，将用于前段晶圆测试

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2024-10-18 15:35
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FuriosaAI推出高能效AI芯片：性能与英伟达L40S接近，功耗低40%！

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2024-10-18 15:33
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IBM推出5.5GHz八核处理器Telum II，还有300TOPS的Spyre AI加速器

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2024-10-18 15:22
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华为车BU上半年营收超104亿元，每辆问界汽车平均收费3.65万元！

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2024-10-18 15:12
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传小米玄戒SoC明年推出：N4P制程+展锐5G基带，性能比肩骁龙8Gen2

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2024-10-18 15:08
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官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门，涉及超1600名员工！

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2024-10-17 09:51
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