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PCB叠层设计不当，导致团队名利俱损

PCB叠层设计不当，导致团队名利俱损

2023-03-27 15:52
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华为基本实现14nm以上EDA国产化，要摆脱对西方开发工具的依赖

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2023-03-27 15:49
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早已跌下神坛的日本半导体，凭什么制裁中国？

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2023-03-26 21:13
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阅读（2139）
连接器产业深度分析报告，国产化替代如何突出重围？

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2023-03-26 21:09
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阅读（2224）
爆火的ChatGPT，能带飞哪些芯片厂（附国产厂商名录）

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2023-03-26 21:05
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ASML心虚“碰瓷”，三星或被禁在华扩建，张忠谋：美国策略太天真

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2023-03-26 20:50
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封锁之下，国内半导体设备的真实现状与差距

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2023-03-26 20:46
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阅读（4311）
中科院深度发文：中国半导体基础匮乏，“黑暗森林”困局如何破？

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2023-03-26 20:37
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阅读（1453）
科研实力与创新能力赶超美国！我国今年拿下三个第一

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2023-03-24 22:47
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最高3000万元！集成电路首轮流片、EDA采购可获高精尖资金奖励

最高3000万元！集成电路首轮流片、EDA采购可获高精尖资金奖励

2023-03-24 22:44
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