新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会

个人档案

深圳福英达的空间

阅读
5906
加为好友
全部文章

QFN封装桥连现象分析与改进建议

2024-12-06 10:47
评论（0）
阅读（345）

详解SMT工艺的五球原则

2024-12-04 09:25
评论（0）
阅读（420）

QFN封装中焊点形成的过程

2024-11-29 09:08
评论（0）
阅读（300）

锡膏粘度在封装中发挥什么作用

2024-11-27 13:35
评论（0）
阅读（248）
焊锡膏会过期吗？

焊锡膏会过期吗？

2024-11-22 13:42
评论（0）
阅读（359）

助焊剂的分类及选择？

2024-11-20 11:14
评论（0）
阅读（739）

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

2024-11-12 09:08
评论（0）
阅读（357）

含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？

2024-11-08 09:20
评论（0）
阅读（323）

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

2024-11-06 09:10
评论（0）
阅读（434）

焊点的微观结构与机械性能

2024-11-01 09:27
评论（0）
阅读（340）
|‹
«
5
6
7
8
9
10
»
›|
文章分类
该空间还没有属于自己的分类哟！
最新评论
该空间还没有属于自己的评论哟！