标 题 |
作者 |
时间 |
高通发布第三代骁龙7:GPU性能大涨50%,骁龙8系同款三I |
芯智讯 |
11-27 |
受美国半导体新规影响,阿里云分拆IPO计划搁置!股价大跌超9 |
芯智讯 |
11-27 |
3D模型材质编辑器 |
ygtu |
11-27 |
3D数字孪生场景编辑器 |
ygtu |
11-27 |
工信部:1—10月我国软件业务收入98191亿元 同比增长1 |
chao0126 |
11-27 |
垃圾分类展厅中的互动设计方案具有哪些优势? |
振邦视界 |
11-27 |
“2024杭州人工智能展览会”加快推进浙江省人工智能产业创新 |
chao0126 |
11-27 |
大咖访谈|后端及制造端EDA的国产化路径 |
芯谋研究 |
11-27 |
2026年才能推出?苹果自研5G基带芯片再度延后! |
芯智讯 |
11-26 |
联想在美起诉华硕侵犯其四项专利! |
芯智讯 |
11-26 |
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术 |
芯智讯 |
11-26 |
SK集团旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330,性能提升 |
芯智讯 |
11-26 |
英特尔隐瞒处理器Downfall漏洞及“秘密缓冲区”,面临集 |
芯智讯 |
11-26 |
9年老牌芯企破产背后:为何是被拍卖而不是被并购? |
芯东西 |
11-26 |
联发科董事长蔡明介:AI手机渗透率将会直线成长! |
旺材芯片 |
11-26 |
融资周报 | 智慧能源领域融资叠现 |
物联传媒 |
11-26 |
IPC云平台都在说:“让伙伴先赚钱”,如何知行合一? |
物联传媒 |
11-26 |
为什么UWB****的工作距离越来越远? |
物联传媒 |
11-26 |
MEMS的制造方法展望 |
旺材芯片 |
11-26 |
国巨完成214亿收购案!明年营收有望增长 |
旺材芯片 |
11-26 |
新增133位院士!多位从事传感器领域研究 |
旺材芯片 |
11-26 |
退出中国,大幅裁员 |
旺材芯片 |
11-26 |
沉浸式投影在餐饮领域的应用,会为我们带来怎样的全新感受? |
振邦视界 |
11-25 |
星纪魅族集团半年完成20亿元融资:估值已超100亿元! |
芯智讯 |
11-24 |
支持端侧AI大模型已成新趋势,将推动智能手机內存容量突破20 |
芯智讯 |
11-24 |
英飞凌:2024财年营收将增长4%至170亿欧元,股价大涨逾 |
芯智讯 |
11-24 |
腾讯刘炽平:已储备大量H800芯片,足够再开发好几代混元大模 |
芯智讯 |
11-24 |
微软自研服务器芯片发布:5nm工艺128核!还有自研AI芯片 |
芯智讯 |
11-24 |
|