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 PCB过孔 |
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| Cadence SPB 16.2使用中遇到的问题 |
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| Setting-up HFSS/SIwave for SPI |
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| AD6的两个新功能—扁平孔焊盘，实体敷铜 |
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| 电感器的型号命名及含义 |
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| 3w与20H原则 |
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| 将Protel原理图和PCB转换成PDF文件打印的一种方法 |
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| 转一个热转印PCB方法 |
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| orcad和powerlogic的网络名是否是全局的？ |
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| Protel 99se PCB 中利用CAM Manager |
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| protel99se中做拼板图解 |
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| 高速USB设计检查表 |
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| 由PCB文件制作BOM的程序代码 BOM Counter 1 |
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| pads操作经验集（一） |
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| OrCAD绘制原理图规范 |
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| PADS2005 SP2 安装时一个小Bug的修正 |
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| 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计 |
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| Protel99Se制作电路印制板基本流程以及注意事项 |
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| 如何批量修改PROTEL元器件属性？ |
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| 提高电路板抗干扰能力和电磁兼容性（EMC） |
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| PCB中接地过孔带的屏蔽效能分析 |
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| PADS的pwrshell feature failed问题 |
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| 高速PCB设计 |
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| PROTELL99SE 常用的快捷键 |
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| PCB板上不规则焊盘的画法 |
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| protel原理图/pcb到cadence的数据转换 |
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| pcb |
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| 在Protel 99 SE 中添加仿真元器件模型 |
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