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QFN封装桥连现象分析与改进建议
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12-06
新增重力感应功能|杰和科技商用一体机主板CB4-812-U1
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杰和课堂|带你认识「算力」
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12-05
详解SMT工艺的五球原则
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12-04
【长图介绍】采用H610芯片组，进阶版商用一体机主板CB4-
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12-03
焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?
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杰和课堂|一文讲清影响视觉体验的「刷新率」
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12-02
过孔寄生参数对PCB电路板性能有什么影响
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11-30
QFN封装中焊点形成的过程
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11-29
【长图介绍】杰和科技高性能商用一体机主板CB4-X12-V0
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11-28
锡膏粘度在封装中发挥什么作用
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11-22
助焊剂的分类及选择？
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11-20
PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响
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11-20
2025年第23届泰国曼谷国际电子元器件展/6月泰国电子展
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11-13
μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因
深圳福英达
11-12
2025年第14届印尼雅加达国际电子元器件暨设备展览会
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11-11
2025第24届西部芯博会走集团化品牌化之路
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11-08
含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？
深圳福英达
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机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性
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11-06
焊点的微观结构与机械性能
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11-01
锡膏粘度测试方法有哪些？
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10-29
Windows 11升级指南：企业如何顺利过渡？
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10-24
助焊剂中的松香到底是什么样的？
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