近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新研究明确指出，全球半导体行业正面临严峻的人才供需失衡问题，尤其是工程师和高层管理人才的数量正在急剧减少。尽管各国和企业纷纷推动人才培养计划，但整体进展仍远不足以缓解即将到来的技能型人才短缺。预计到2030年，全球半导体行业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。

从具体数据来看，SEMI预测到2030年，全球半导体行业将需要额外招聘约100万名具备专业技能的员工，其中至少需要补充10万名中层管理者和1万名高层领导人。由于工程技术人才本就紧缺，不少管理岗位可能只能从其他行业引进。此外，美国半导体行业协会（SIA）也曾预估美国市场将短缺67,000名技术人员，欧洲地区缺口预计超过10万名工程师，而亚太地区的人才短缺规模可能超过20万人。

人才短缺的原因主要包括教育领域选择半导体相关工程学科的学生人数下降、劳动力老龄化以及技能需求的转变。

其中，工作的性质在发生变化。比如在欧洲，雇主现在更看重人工智能和机器学习方面的专业知识，而非传统的系统架构知识。嵌入式软件开发比模拟或数字电路设计更受欢迎。

此外，全球芯片制造结构的集中度，尤其是中国台湾地区负责全球65%的芯片生产，增加了跨地区调配领导人才的难度。报告显示，中国台湾地区负责全球65%的芯片生产，其次是中国大陆（15%）、韩国（12%）和美国（12%）。由于半导体行业的熟练人才按地区集中分布，因此跨地区调配领导人才非常困难，因为高层管理人员更有可能留在本国，除非他们获得大幅加薪或晋升。

根据SEMI（国际半导体产业协会）的报告，92%的科技企业高管表示招聘难度加大，而员工流动率也在加剧，2024年初预计有53%的从业人员打算离职，这一比例在2021年为40%。员工离职的主要原因包括职业发展前景有限（34%）和工作弹性不足（33%）。这在一定程度上说明高素质人才的争夺也日益激烈。

为应对这一挑战，各国和企业纷纷采取措施，包括推动人才培养计划、改善薪资待遇和工作生活平衡、加强与教育机构的合作、提高行业吸引力和保留人才、投资年轻一代和代表性不足的人群、利用人工智能等技术来评估劳动力供应和需求等。其中，美国和欧洲政府正在投资超过1000亿美元用于本地化生产，以增强其在全球半导体市场的竞争力，对半导体人才的需求将增大。

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