在电子元器件封装类型中，DIP（双列直插式封装）是一种常见且广泛使用的封装形式，特别是在早期的集成电路（IC）和电子模块中。

什么是DIP封装

DIP封装指的是电子元器件的引脚以两列平行排列、垂直插入印刷电路板（PCB）上的一种封装方式。其主要特点是引脚直接焊接在PCB的孔洞中，便于手工或自动插装，适合中小批量生产和维修。

DIP封装的引脚数

DIP封装的引脚数根据不同的IC型号和应用要求而有所不同，常见的引脚数范围主要有以下几种：

8脚（如晶体管、IC辅助电路）

14脚、16脚（例如一些微控制器或放大器）

20脚、28脚（较常用的微控制器、模拟IC）

40脚、60脚甚至更高（复杂的集成电路和多功能器件）

简单概括，DIP封装的引脚数一般24脚、28脚、40脚是比较常见的规格。

引脚间距（脚间距）

引脚间距指的是相邻两个引脚中心之间的距离，是影响PCB布局和焊接工艺的重要参数。DIP封装的引脚间距典型值如下：

2.54 mm（0.1 英寸）：这是最标准和广泛采用的脚间距。多数DIP封装，如7400系列、ASIC、微控制器等都采用此脚距，便于标准的面包板和专用插座。

其他间距：少部分特殊应用，可能采用更大或更小的脚距，但在通用电子元件中以2.54 mm为最常见。

脚间距的决定因素

PCB设计的可行性

装配的便利性

电气性能（如高速信号的引线长度）

应用设备的空间限制

总结来说，DIP封装凭借其简便的插装方式和广泛的兼容性，仍在很多电子项目中得到应用，尤其是教育、原型设计及维修中不可或缺。

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