低气压试验的目的主要用来确定元件、设备或其他产品在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。通常高低温环境结合低气压构成综合环境应力来评价电工电子产品的失效机理等。

一、低气压试验可能引发的故障模式：  

1. 材料性能退化：非金属材料（如橡胶、塑料）在低气压下可能加速老化，润滑剂挥发或可塑剂迁移，影响设备寿命。  

2. 电气性能劣化：空气密度降低导致绝缘材料介电强度下降，电晕电压和击穿电压显著降低（海拔每升高1000米，击穿电压下降8%-13%），易引发短路或漏电。  

3. 散热效率降低：空气对流减弱导致设备温升增加，海拔每升高1000米，散热效率下降3%-10%，可能引发过热故障。  

4. 机械结构变形：密闭腔体因内外压差破裂，或包装在运输过程中因气压骤变损坏。

二、低气压试验核心检测标准

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压 GB/T 2423.21-2008；

环境试验 第2部分：试验方法 试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验 GB/T 2423.27-2020；

装备实验室环境试验方法 第2部分：低气压（高度）试验 GJB 150.2A-2009；

技术侦察装备通用技术要求 第7部分：环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006。

三、应用领域

1、航空航天领域

飞机和航天器在飞行过程中会经历不同程度的低气压环境。飞机在巡航高度时，外部气压很低，航空电子设备、飞机结构材料以及各种机载系统都需要经过低气压试验来验证其在飞行环境中的可靠性。例如，飞机的机翼结构材料需要承受低气压和其他飞行应力的联合作用，通过低气压试验可以确保材料不会因为气压变化而出现损坏，从而保障飞行安全。

2、电子电器行业

随着电子产品应用范围的不断扩大，许多电子产品可能会在高海拔地区使用。比如，在高原地区的通信基站设备、野外探险用的电子设备等。低气压会对电子元件的散热性能、电气绝缘性能等产生影响。在低气压环境下，空气的热传导性能变差，可能会导致电子产品散热困难，通过低气压试验可以优化产品的散热设计，确保产品的性能和寿命。

3、包装行业

对于一些需要运输到高海拔地区或者通过航空运输的产品，其包装需要能够承受低气压环境。例如，食品包装、药品包装等。如果包装在低气压环境下不能保持良好的密封性，可能会导致产品变质、损坏等问题。低气压试验可以帮助包装制造商设计出能够适应不同气压环境的包装材料和结构。

四、低气压试验设备能力

温度范围：-60℃~150℃；

湿度范围：10%~98%RH（10℃~90℃可控湿度）；

气压范围：常压~0.5kPa；

工作尺寸：1000 (宽) x 1000 (深) x 1000 (高) mm；

其它能力：安装有 1 个 50mm的出线孔，可对样机通电和监控。

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