选型采购支持+v zywbic

印刷电路板（简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。它不仅承载着电子元件的安装，还实现了电子信号的连接和传输。对于从事电子设计、生产和维修的人员来说，掌握PCB相关的专业术语至关重要。

基板（Substrate）

基板是PCB的基础材料，通常采用环氧树脂玻璃纤维布（FR-4）、纤维纸、聚酰亚胺等材料。基板为电路提供机械支撑和绝缘功能。

覆铜层（Copper Clad）

指覆盖在基板上的铜箔层，是电路的导电部分。覆铜层经过蚀刻工艺形成电路图形。

丝印层（Silkscreen）

丝印层印刷在PCB表面，用于标注元器件位置、型号和其他标识信息，方便组装和维修。

阻焊层（Solder Mask）

覆盖在覆铜层上的一层绿色（或其他颜色）绝缘涂层，用以防止焊锡流到不该焊接的地方，保护电路免受氧化和短路。

通孔（Via）

电路板上用于连接不同层之间电路的孔洞，一般经过电镀处理形成导通路径。

表面贴装技术（SMT, Surface Mount Technology）

将电子元件直接安装在PCB表面的一种组装方法，区别于传统的插件技术。

走线（Trace）

覆铜层经过蚀刻后形成的导电路径，用于连接各个电子元件。

阻抗控制（Impedance Control）

在高速电路设计中通过调节走线宽度、间距、层间距等参数，控制信号传输的阻抗，保证信号质量。

盲孔与埋孔（Blind Via & Buried Via）

盲孔只连接外层与内层的一部分，不贯穿整个PCB；埋孔则完全位于内部层之间，外层不可见，用于多层板设计。

层数（Layers）

PCB可以分为单面板、双面板及多层板，多层板内部分层通过绝缘层隔开，实现复杂电路连接。

焊盘（Pad）

电路板上用于元件引脚焊接的铜箔区域，分为通孔焊盘和表面焊盘两种。

设计规则检查（DRC, Design Rule Check）

在PCB设计软件中对电路布局和走线的尺寸、间距、电气规则等进行自动检查，保证制造的可行性和质量。

PCB布线（Routing）

将电子元件的引脚通过走线连接起来的过程，是PCB设计中的核心工序之一。

抗蚀剂（Photoresist）

用于电路板制造过程中的光刻工艺，保护需要保留的铜箔部分。

总结：

熟悉PCB印刷电路板的专业术语，有助于提升设计与制造的效率，减少沟通成本，确保产品质量。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。