温度冲击试验也称温度骤变试验，是一种极端的温度应力筛选试验，通过瞬间将样品暴露于高温与低温环境之间，利用急剧的温度变化产生热应力，以暴露材料热膨胀系数不匹配、工艺缺陷或设计薄弱点。

温度冲击试验是产品的"热震体检"——它不模拟真实环境，而是用极端、瞬时的温度剧变作为"照妖镜"，让那些藏在材料界面、焊接点和密封结构里的潜在缺陷瞬间现形。

一、温度冲击试验能引发产品哪些故障呢？

焊点开裂：PCB 与器件引脚热膨胀系数不匹配。

密封失效：气密性封装（如金属壳体、玻璃密封）因材料膨胀差异产生微裂纹；O型圈、垫圈失去弹性。

分层/开裂：PCB 内部层间分离；塑料封装器件（QFP、BGA）的塑封料与芯片分层。

电气参数的漂移：电阻、电容值因内部应力发生永久性偏移。

二、何时需要用温度冲击试验？

1、产品初样阶段的工艺缺陷筛选（如焊点虚焊）；

2、航空航天高可靠性要求产品的100%筛选；

3、电路板级产品验证其元件的可靠性。

温度冲击试验关键核心测试参数？

极限低温温度值、极限高温温度值、温度转换时间、循环次数。

三、温度冲击试验过程中需要通电工作吗？

一般的情况，检测标准并未明确要求，若需要通电测试，也是可以的，温冲试验箱侧面具备出线的出口。

四、温度冲击试验采用哪个检测标准进行测试？

GB/T2423.22-2012《环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》；

GJB150.5A-2009 《装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验》。

北京仪综所实验室，国内领先的第三方检测认证服务机构，具备双C实验室资质认可，实验室具备GB/T2423.22,GJB150.5A,GJB360,GJB548检测标准的测试能力，满足标准测试指标的要求，提供科学严谨的测试数据，出具国家权威的第三方检测报告，出具CNAS检测报告，出具CMA检测报告。

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