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广州再添两大百亿级半导体项目
ht1973 | 2026-02-27 09:30:02    阅读:140   发布文章

2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。

大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元,涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。

在2026年全市高质量发展大会的57个重大签约项目中,半导体领域的投资百亿级项目就有2个:黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元,将落地黄埔区,带动半导体与集成电路产业再上一层楼。

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