1. 外观异常

• 芯片表面开裂、鼓包、发黑烧蚀，引脚烧断

• 周边 PCB 发黄、碳化，伴有焦糊味

2. 上电异常

• 主板无法开机、上电即掉电、电源保护反复启停

• MOS 管本体迅速发烫，短时间内温升明显

• 输出电压异常、无输出、或电压失控偏高

3. 电路隐性故障

• 待机电流过大，整机功耗异常升高

• 设备运行中死机、重启、带载能力急剧下降

• 驱动信号异常，导致后级器件连带损坏

1. 离线万用表检测（最常用）

• 万用表调至二极管档或电阻档

• 测量 G 极与 D 极、G 极与 S 极、D 极与 S 极之间阻值

2. 正常 MOS 管阻值特征

• G 极对 D 极、G 极对 S 极：阻值无穷大，无导通

• D 极与 S 极：体二极管正向有压降，反向无穷大

3. 损坏 MOS 管典型表现

• D-S 极正反均导通：击穿短路，最常见失效模式

• 所有引脚均无穷大：内部开路失效

• G 极出现低阻值：栅极击穿，失去驱动控制能力

1. 更换前必须排查前级驱动、肖特基二极管、电源芯片是否连带损坏

2. 新 MOS 管参数必须匹配：耐压、电流、导通电阻、封装类型

3. 焊接完成后检查虚焊、连锡，避免再次造成短路

4. 上电前先测阻值，确认无短路再通电测试

MOS 管损坏现象明显、判断路径清晰，关键在于快速识别故障特征、规范检测流程、避免盲目上电。MDD 辰达半导体提供全系列高低压 MOS 管，搭配 FAE 技术支持，可协助客户精准选型、快速定位故障，提升设备稳定性与维修一次成功率。

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