韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

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韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

ht1973 | 2026-04-10 13:47:38 阅读：30

韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作。此外，公司还计划于明年上半年启动其混合键合机工厂的运营。

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