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10AX048E4F29E3SG现场可编程门阵列(FPGA)芯片
立维 | 2026-04-14 08:42:06    阅读:10   发布文章

10AX048E4F29E3SG现场可编程门阵列(FPGA)芯片

10AX048E4F29E3SG 是英特尔(原 AlteraArria 10 GX系列的高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用 20nm 工艺,搭载约48万逻辑单元、183590个自适应逻辑模块与27.95Mbit 嵌入式存储,配备高速收发器与丰富 I/O 资源,采用780引脚 FCBGA 封装,工作温度 0~100℃,兼顾低功耗与高速接口能力,广泛用于通信、数据中心、工业控制与视频处理等场景。

规格参数

制程工艺20nm TSMC工艺

逻辑单元 (LE)480,000

自适应逻辑模块 (ALM) 183,590

寄存器数量734,360

嵌入式存储器 (M20K)28,620 Kb (27.95 Mbit)

MLAB存储器4,164 Kb

可变精度DSP模块1,368

18×19乘法器2,736

收发器数量12

收发器速率17.4 Gbps(短距离)

背板驱动能力12.5 Gbps

I/O数量360个(用户I/O/ 492个(含收发器I/O

LVDS通道对174

工作电压0.87V ~ 0.98V(典型0.9V

最高工作频率1.5 GHz

工作温度范围0°C ~ +100°C(扩展级)

封装类型FC-FBGA-780780引脚BGA

封装尺寸29mm × 29mm

主要特性

高性能架构:相比上一代中端FPGA性能提升60%

低功耗设计:采用20nm工艺和全面的节能技术

高速收发器:支持17.4 Gbps短距离传输,集成10GBASE-KR40GBASE-KR4前向纠错(FEC)

硬核IP:集成PCIe Gen3硬核、DDR4内存控制器(支持2666 Mbps

分数合成PLL:支持精确的时钟管理

应用场景

通信领域:

可用于实现高速数据传输、信号处理和协议转换等功能。

适合用于基站、路由器和交换机等通信设备中。

工业控制:

可实现复杂的控制逻辑和算法运算。

适合用于工业自动化、机器人控制和智能制造等领域。

医疗设备:

可用于实现图像识别、信号处理和数据分析等功能。

适合用于医疗影像设备、生命监测仪器和手术机器人等医疗设备中。

数据中心加速:

可用于实现数据处理、存储和加速等功能。

适合用于云计算、大数据分析和人工智能等数据中心应用中。


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