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大咖访谈 | 陛通董事长宋维聪：薄膜沉积设备攻坚的难点与路径

大咖访谈 | 陛通董事长宋维聪：薄膜沉积设备攻坚的难点与路径

2024-08-31 16:04
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限制HBM、新增120家实体，美国制裁进入大选时刻

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2024-08-04 12:16
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补贴新政之后地方政府该如何发展半导体

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2024-08-04 12:15
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关于新型举国体制和新型芯片规律的思考

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2024-07-23 21:55
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金宏气体：国内电子气体的进展与难题

2024-07-15 22:04
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高通孟樸：5G与AI为集成电路产业创新发展带来新机遇

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2024-07-14 01:15
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ABM Inc.：中国光刻机技术特点与市场分布

2024-07-14 01:14
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第三届IC NANSHA大会在广州南沙顺利召开

2024-07-01 19:21
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芯来胡振波：RISC-V IP创新为本土带来独特价值 |第二十三期“芯片大家说”精彩回顾

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2024-07-01 19:20
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增芯科技12英寸晶圆制造项目投产启动，内含国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆生产线

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2024-07-01 19:19
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