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QSi最新研发UL认证的电子灌封硅胶
ascglue | 2014-05-20 17:49:43    阅读:1150   发布文章

加成型固化的Qsil553LV硅胶,满足UL阻燃要求,是用于电子灌封的,例如电源,LED,线路板和电子模块等。材料的物理性能可以使其耐受极端温度,保护敏感部件不受水汽和碎片的侵害,具有可修复性。

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Qsil553LV的粘度很低便于灌封,流动性好能够较好的灌封复杂部件。该灌封材料可以在闭合环境中固化。不会有任何气体或者其他副产物出现因为它是100%硅胶固体,不含溶剂。操作时间有100分钟,有足够的时间让滞留的空气消散。

“Qsil553LV是一款非常好的一般目的导热管理材料”QSi技术副总说“它很好的平衡了导热性和流变性,同时保持了非常好的成本性能关系。”

电子部件在温度上升或下降过程中会有热膨胀。为使热膨胀系数最小化,QSi553LV是低模量材料,具有极好的弹性和抗震抗冲击性。在-55℃到240℃温度之间,其物理性能不会发生变化。

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