在SMT贴片加工焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面，帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂，是SMT加工不可缺少的重要部分。下面就跟靖邦科技来详细了解SMT贴片加工中助焊剂的组成和作用。

　　一、SMT贴片加工助焊剂的主要组成：

　　助焊剂通常是由松香(或非松香型合成树脂)、活化剂，成膜剂，添加剂和溶剂等组成。

　　1.添加剂

　　添加剂主要有缓蚀剂，表面活化剂，触变剂和消光剂等。

　　2.松香

　　松香是助焊剂的主要成分。而松香主要是由松香酸组成，松香酸在74℃开始软化，170--175℃左右活化，活化反应随温度升高而剧烈。

　　3.活性化剂

　　活性化剂，是强还原剂，主要作用是净化焊料和被焊件表面。含量为1%--5%。通常使用的有有机胺和氨类化合物，有机酸及盐和有机卤化物。

　　4.成膜剂

　　成膜剂能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和绝缘性，常用成膜剂有天然树脂，合成树脂及部分有机物。

　　5.溶剂

　　溶剂主要有乙醇，异丙醇等，属于有机醇类溶剂。作用是使固体或液体成分溶解在溶剂里，调节密度，粘度，流动性热稳定性和保护作用等。

　　二、SMT贴片加工助焊剂的作用：

　　1.去除被焊金属表面的氧化物;

　　2.防止焊接时金属表面的高温再氧化;

　　3.降低焊料的表面张力，增强润湿性，提高可焊性;

　　4.促使热量传递到焊接区。

　　三、在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂：

       不同机种对焊接的要求不同，所以才造成助焊剂选择的问题，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。

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