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最低调的大佬。
又一个超级IPO来了。据投资界-天天IPO报道,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“奕斯伟材料”)已于近日同中信证券签署上市辅导协议,正式启动A股IPO进程。而数月前,奕斯伟材料刚完成近40亿元人民币C轮融资,一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资纪录。也许奕斯伟材料乍听有些陌生,但背后的掌门人却在业内鼎鼎有名,他便是被誉为“中国半导体显示产业之父”的王东升。1993年,王东升创立京东方,历经二十余年成长为全球显示领域巨头。2019年,从京东方功成身退的王东升,选择二次创业,受邀加盟北京奕斯伟科技。随后,国产半导体战役打响。致力于打破国外垄断,提升国产硅片自给率的奕斯伟材料应运而生。放眼过去,王东升解决了中国“缺芯少屏”中的屏的问题;站在当下,他又再一次投身到轰轰烈烈的造芯事业中去。
奕斯伟材料落户于西安高新区,主要研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片,产品可广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域。在王东升的带领下,奕斯伟材料聚集了一支来自海内外的业内资深技术团队,掌握了完整的硅片制造核心技术。此前,奕斯伟材料CEO杨新元曾表示,12英寸集成电路用硅片,曾经98%的市场份额被国外企业长期占据。“我们研发生产出来的 12 英寸晶圆可以应用到先进制程工艺芯片的生产中,解决了国内 12 寸晶圆主要依靠进口的尴尬局面,让我国在整个芯片产业链‘国产化’布局上,再次迈出了关键性一步。”据悉,奕斯伟材料一期项目已于 2020年7月投产,目前月产能达 30 万片,产能规模国内第一,这恰恰体现了奕斯伟材料的产能快速爬坡能力。同时,二期项目已启动建设,满产后总产能将达100万片/月,出货量有望跻身世界前六。毫无疑问,一只半导体超级独角兽正向我们走来。当然,奕斯伟材料只是王东升“芯”版图的冰山一角。
在王东升的手里,还握有另外一只超级独角兽——奕斯伟计算。这是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商,围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景,为客户提供显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等芯片及解决方案。
早在2020年6月,奕斯伟计算就获得总金额超过20亿元的新一轮融资,由君联资本和IDG资本联合领投,海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投;芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。
彼时,君联资本总裁/董事总经理李家庆表示,奕斯伟计算拥有一支以王东升董事长为核心、富有丰富产业资源整合和企业运营管理经验的优秀团队,并看好公司在“显示-AI计算-连接”领域内的半导体设计平台化和集成化发展机会。
IDG资本合伙人俞信华也指出,奕斯伟计算拥有一流的企业家和创始团队、前瞻性的经营理念和完善的产品布局。自2019年A轮领投奕斯伟计算后,IDG资本持续加码,未来还将继续陪伴并助力奕斯伟成为全球一流的半导体企业。
随后在2021年12月,奕斯伟计算又宣布完成25亿元人民币C轮融资。本轮融资由金石投资和中国互联****资基金联合领投,尚颀投资、国开科创、华新投资等跟投,老股东IDG资本、君联资本、刘益谦等持续加注。
生态链投资孵化,一直以来都是奕斯伟集团三大业务板块之一。官网介绍,奕斯伟集团已打造出一套完整的投资孵化流程:产业研究→孵化项目筛选→项目企划和可行性研究→团队组建与前期研发→产业化落地→技术与管理赋能→融资规划与成长机制→可持续发展。
在这其中,合肥颀中科技堪称一个经典案例。颀中科技自设立之初即定位于先进封装测试领域,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事 8 吋及 12 吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。资料显示,2019至2021 年,颀中科技显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。
股权结构显示,合肥颀中控股为颀中科技的控股股东,而颀中控股的大股东则为合肥奕斯伟封测中心投资合伙企业(有限合伙),王东升正是后者的实际控制人。并且颀中科技董事长张莹也是王东升的老部将,他此前曾担任京东方光电科技分厂厂长。值得一提的是,颀中科技已于近日启动IPO申购,即将登陆科创板。这也意味着,王东升又将斩获一个IPO。
除此之外,在奕斯伟集团的投资版图中,还出手了埃纳检测、芯晖装备、国科光芯,欣晖材料等等,均围绕半导体产业链展开;投资领域则覆盖了板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材、激光雷达等细分行业。
时至今日,半导体是一场不能输的全球竞赛。眼下,越来越多如王东升一样的企业家、科学家、创业者,都前赴后继地投身这场历史洪流。
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