来源：宽禁带半导体技术创新联盟
2023宽禁带半导体
先进技术创新与应用发展高峰论坛
2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京铁道大厦隆重开幕，论坛以“创新驱动高质量发展”为主题，邀请行业权威专家和龙头企业家代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-终端应用全产业链广泛关注的热点内容，深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战，共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作，共建共赢共享，以产业创新推动各环节有机衔接，构建我国宽禁带半导体以企业为主体，产学研用协同的全产业链完整生态。具体会议内容如下：
会议时间及地点
会议名称：
创新驱动高质量发展——2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛
会议时间：2023年8月9日——8月11日
会议地点：北京铁道大厦三层多功能厅（北京市海淀区北蜂窝102号）
组织单位
会议亮点
亮点1——权威：拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑，预判未来；
亮点2——全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；
亮点3——创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施；
亮点4——发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势，并预测中长周期内潜在机遇。
会议议程
部分参会单位
| 安徽祥泰芯材料科技有限公司 |
| 安徽亚珠金刚石股份有限公司 |
| 昂坤视觉（北京）科技有限公司 |
| 奥趋光电技术（杭州）有限公司 |
| 北京阿尔玛斯科技有限公司 |
| 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 北京大学集成电路学院 |
| 北京国瑞升科技股份有限公司 |
| 北京华林嘉业科技有限公司 |
| 北京晶格领域半导体有限公司 |
| 北京理工大学 |
| 北京七星华创流量计有限公司 |
| 北京奇特金刚石工具有限公司 |
| 北京特思迪半导体设备有限公司 |
| 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 北京中材人工晶体研究院有限公司 |
| 北京中电科电子装备有限公司 |
| 渤海证券股份有限公司 |
| 成都蓉矽半导体有限公司 |
| 大连创锐光谱科技有限公司 |
| 丹东新东方晶体仪器有限公司 |
| 东莞市中微力合半导体科技有限公司 |
| 方城县招商投资促进中心 |
| 广东奔朗新材料股份有限公司 |
| 广州粤升半导体设备有限公司 |
| 贵阳六砂磨料磨具有限公司 |
| 国家新能源汽车技术创新中心 |
| 杭州乾晶半导体有限公司 |
| 杭州幄肯新材料科技有限公司 |
| 合肥恒力装备有限公司 |
| 河北普兴电子科技股份有限公司 |
| 河南博锐新材料有限公司 |
| 河南厚德钻石科技有限公司 |
| 河南黄河旋风股份有限公司 |
| 河南捷利达超硬制品有限公司 |
| 河南联合精密材料股份有限公司 |
| 河南省金刚石及制品工程技术研究中心 |
| 河南省科学院 |
| 河南省力量钻石股份有限公司 |
| 河南省亚龙超硬材料有限公司 |
| 河南四方达超硬材料股份有限公司 |
| 黑旋风锯业股份有限公司 |
| 弘元超硬材料（河南）有限公司 |
| 鸿阳科技有限公司 |
| 湖北德捷新材料有限公司 |
| 湖北金锋超硬材料有限公司 |
| 湖北碳六科技有限公司 |
| 化合积电（厦门）半导体科技有限公司 |
| 怀柔实验室智慧能源中心（智慧能源院）半导体所 |
| 惠丰钻石股份有限公司 |
| 机械工业第六设计研究院有限公司有限公司 |
| 江苏盖特钨业科技有限公司 |
| 江苏赛扬精功科技有限责任公司 |
| 江西坚德实业有限公司 |
| 进化半导体（深圳）有限公司 |
| 科益展智能装备有限公司广州分公司 |
| 辽宁伊菲科技股份有限公司 |
| 漯河市泰隆超硬材料有限公司 |
| 南京三超新材料股份有限公司 |
| 内蒙古京航特碳科技有限公司 |
| 宁波晶钻科技股份有限公司 |
| 宁波曦晨私募基金管理有限公司 |
| 鹏城半导体技术（深圳）有限公司 |
| 青岛高测科技股份有限公司 |
| 清华大学天津高端装备研究院 |
| 山东红点新材料有限公司 |
| 山东聊城君锐超硬材料有限公司 |
| 汕头天意半导体技术有限公司 |
| 上海翱晶半导体科技有限公司 |
| 上海昌润级锐超硬材料有限公司 |
| 上海昌润极锐超硬材料有限公司 |
| 上海澈芯科技有限公司 |
| 上海矽卿科贸有限公司 |
| 上海瞻芯电子科技有限公司 |
| 上海中羽工业钻石股份有限公司 |
| 上汽创新研发总院捷能公司 |
| 深圳市纳设智能装备有限公司 |
| 深圳西斯特科技有限公司 |
| 深圳优普莱等离子体技术有限公司 |
| 苏州博宏源机械制造有限公司 |
| 苏州德龙激光股份有限公司 |
| 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
| 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 苏州优晶光电科技有限公司 |
| 苏州远东砂轮有限公司 |
| 天鉴碳材料有限公司 |
| 天津市宝利欣超硬材料有限公司 |
| 万龙时代科技有限公司 |
| 武汉鼎龙汇达材料科技有限公司 |
| 武汉万邦激光金刚石工具股份有限公司 |
| 禹州七方超硬材料制品有限公司 |
| 张家港安储科技有限公司 |
| 郑州白鸽钻石科技有限公司 |
| 郑州华晶金刚石股份有限公司 |
| 郑州金海威科技实业有限公司 |
| 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 郑州新亚复合超硬材料有限公司 |
| 中电科电子装备集团有限公司 |
| 中国电子科技集团公司第四十五研究所-建华高科有限公司 |
| 中国国际金融股份有限公司 |
| 中国华能集团公司 |
| 中国科学技术大学微电子学院 |
| 中国科学院物理研究所 |
| 中南钻石有限公司 |
| 株洲中车时代半导体有限公司 |
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参会报名
1、参会费用：
普通参会：2000元/人，联盟会员单位：1600元（含餐食及会议资料）
请扫描上方二维码完成报名
2、会议住宿：
北京铁道大厦 双床/大床 535元/晚/间（单早）
北京铁道大厦（普通快捷） 398元/晚/间（单早）
酒店联系电话：010-51879108/010-51879171
请备注“半导体会议”
3、交通指南：
会议及住宿酒店：北京铁道大厦（北京市海淀区北蜂窝102号）
距离北京西站步行约1公里（地铁7号线北京西站地铁站北口下车，过天桥步行约10分钟）
距离军事博物馆步行约1公里（地铁1号/9号线军事博物馆地铁站G口出，步行约12分钟）
会务联系
商务合作：
陈老师/13155757628
报名参会：刘老师/18931699592
侯老师/13811837211
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