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霍尼韦尔的智能工业科技业务拥有50年以上的深厚历史,提供领先的传感器技术,促进供应链动化,其中移动数据终端产品因智慧物流、仓储的需求趋势而被广泛采用。随着应用需求和系统方案的演进,移动数据终端也提出了越来越丰富的方案需求。例如:
可靠读码效果:满足不同距离、不同亮度环境下的稳定读码需求。
数据互联:通过 USB 接口连接个人电脑等设备,快速完成数据传递。
大电流充电方案:采用Pogo pin + Type-C接口,支持大电流充电及端口隔离保护。
充电指示灯:配备充电指示灯,实时显示电池过放状态及充电进度。
音效系统:大音量,搭载喇叭防烧保护算法。
屏幕显示性能:采用6英寸高亮度屏幕,实现高精度均匀背光显示。
GPIO 扩展能力:支持功能模块扩展,满足平台GPIO接口的灵活配置需求。
图1 霍尼韦尔移动数据终端产品CK67示意图
艾为凭借17年在模拟芯片领域的深耕经验,针对移动数据终端等行业应用的特性与需求,开发出一系列产品,并量身定制应用解决方案。以下是对艾为移动数据终端应用系统框图的详细说明:
图2 艾为移动数据终端(PDA)整体方案
1.可靠读码效果
针对不同距离、不同亮度环境下的稳定读码需求,艾为闪光灯驱动产品可提供等级丰富的补光电流。
图3 艾为闪光灯/红外灯驱动产品应用图
双通道、独立可配置2A恒流源LED驱动
Flash: 3.91mA~2.0A, 256级,7.83mA/级
Torch: 0.98mA~500mA, 256级,1.96mA/级
Flash Timeout: 40ms~1.6s, 16级
Flash/Torch/IR模式
效率高达82%(Flash模式)
400kHz I²C总线
封装:FCQFN 1.6mm×1.2mm×0.55mm -10L
2.数据互联
艾为限流保护开关(OCP)助力提升USB接口连接可靠性。
图4 为限流开关(OCP)产品应用图
输入电压范围:2.5V~5.5V
0.4A~2.5A可配置输出限流阈值
Rdson:65mΩ(典型值)
限流精度±9%@1A(典型值)
多重保护:反向电流保护(RCP)、过温保护(OTP)、UVLO
封装:SOT23-6L
3.大电流充电
Pogo pin + Type-C接口。大电流、端口隔离保护方案。
图5 艾为背靠背(B2B)隔离OVP产品应用图
输入电压范围:3.1V~28V
5A 持续过流能力
Rdson:20mΩ(典型值)
可配置OVP阈值,VP引脚外部RSET配置
快速OVP关断,响应时间:80ns(典型值)
浪涌保护:±100V(IEC61000-4-5)
ESD保护:±8kV(IEC 61000-4-2 接触)
多重保护:反向电流保护(RCP)、过温保护(OTP)、UVLO
封装:
WLCSP 2.19mm×1.75mm×0.64mm_max-20B
4.充电指示灯
电池过放状态,充电即时指示。
图6 艾为三通道呼吸灯驱动产品应用图
3通道恒流LED驱动
电流等级:4*16*256档(全局电流/直流配置/PWM亮度占空比)
自主呼吸模式,降低主控功耗
支持电池过放时的快速充电指示:CHRG引脚拉高后立刻使能LED1通道电流输出
LED电流精度& 匹配度: ±3%
输入电压范围:2.5V~5.5V
封装:QFN 1.5mm×1.5mm×0.45mm-8L
5.音效系统
大音量,搭载喇叭(防烧)保护算法。
图7 艾为数字音频功放产品应用图
集成SKtune™音效算法
喇叭保护功能
Smart BOOST 架构,效率高达 84%
RF噪声抑制,消除TDD噪声
Low noise: 14μV
THD+N: 0.01%
I²S/TDM接口
支持超声应用(TDM/I2S速率采用96kHz)
VDD范围: 2.9V~5.5V,DVDD范围: 1.65V~1.95V
芯片多重保护:短路、过温、欠压和过压保护等
封装:WLCSP 2.60mm×3.13mm×0.543mm-42B
6.屏幕显示
高亮度、高精度均匀背光显示。
图8 艾为三通道高精度背光驱动产品应用图
电流匹配度:±1%
电流精度:±3%
效率高达91%
LED驱动电流:29.6mA/string(背光模式) ,79.9mA/string(Flash模式)
调光模式可选:I2C、PWM
可配置OVP阈值(17.5V, 24V, 31V, 38V, 41.5V)
LED开路/ 短路保护
封装:WLCSP 1.64mm x 1.24mm-12B
7.GPIO 扩展
艾为GPIO扩展芯片系列,支持6~16通道GPIO扩展,助力移动数据终端系统方案实现。
图9 艾为16通道GPIO扩展产品应用图
16通道GPIO扩展,每个通道可独立配置为输入/输出
双电源引脚,支持VDD(P)、VDD(I2C-BUS)采用不同电压
1MHz I2C接口,AD引脚可配地址
VDD范围:1.65V~5.5V
封装:BGA 3.0mm × 3.0mm × 0.86mm - 24B
艾为深耕模拟半导体领域17年,累计发布超1400款物料,覆盖 “声光电射手” 五大产品线、40 多个子类。此次与霍尼韦尔(Honeywell)达成全面合作,不仅彰显了艾为产品矩阵的完整性与品质可靠性,更以标杆案例推动 “艾为芯” 在工业市场的规模化应用。未来,艾为将紧密围绕工业应用场景需求,依托核心技术优势持续研发优质物料,为工业 5.0 进程与工业自动化发展注入强劲动力。
关于艾为
中国数模龙头
上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年,专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码为688798。
艾为电子累计拥有42种产品子类、产品型号总计超1400款,产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场,包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。
2024年公司研发投入5.1亿人民币,占营收比例近17%,技术人员占比超74%,累计取得国内外专利649项,软件著作权125项,集成电路布图登记595项。
艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业,“国家高新区上市公司创新百强榜”,上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉
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