芯片封装是指将制造好的半导体芯片（晶圆上的集成电路）保护起来，采用一定的材料和结构，将芯片与外部电路连接起来的过程和结构。

简单来说，芯片封装的作用包括：

保护芯片：免受机械损伤、湿气和污染的影响。

方便连接：提供引脚或焊盘，使芯片可以与电路板上的其他元件连接。

散热：帮助芯片散发工作时产生的热量。

以下是德州仪器在封装标注中常使用的专业术语，希望对你在查看选型过程中有所帮助。

BGA：球栅阵列

CFP：同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装

CGA：柱栅阵列

COF：薄膜覆晶

COG：玻璃覆晶

DIP：双列直插式封装或双行封装

DLP：数字光处理

DSBGA：芯片尺寸球栅阵列，也称为 WCSP = 晶圆芯片级封装

FCBGA：倒装芯片球栅阵列

FCCSP：倒装芯片/芯片级封装

LCC：引线式芯片载体

LGA：基板栅格阵列

模块：模块

nFBGA：新型细间距球栅阵列

NFMCA-LID：带盖的基体金属腔

OPTO：光传感器封装 = 光学

PBGA：塑料球状矩阵排列

PFM：塑料法兰安装封装

PGA：针栅阵列

POS：基板封装

QFN：四方扁平封装无引线

QFP：四方扁平封装

SIP 模块：系统级封装模块

SIPP：单列直插式引脚封装

SO：小外形

SON：小外形无引线，也称为 DFN = 双扁平无引线封装

TO：晶体管外形，也称为 I2PAC 或 D2PAC

uCSP：微型芯片级封装

WCSP：晶圆芯片级封装，也称为 DSBGA

ZIP：锯齿形直插式

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