在功率电子设计中，快恢复二极管凭借其优异的反向恢复特性，广泛应用于高频整流、电机驱动、电动车控制器、开关电源等场景。在大功率、高电压或高电流的应用中，单颗快恢复二极管可能无法满足工作需求，因此工程师常采用串联或并联方式进行扩展。然而，串并联设计并非简单的堆叠组合，实际应用中需面临诸如均压、均流、热分布等挑战。本文将结合工程案例，探讨快恢复二极管串并联的设计要点与实战应对策略。

一、串联设计：关键在于均压与动态响应

案例背景：

某工业变频器直流母线电压高达1200V，单颗快恢复二极管耐压仅600V，因此选用两颗600V FRD串联以满足设计需求。

问题出现：

在实际测试中，发现串联的二极管中一颗经常先行击穿，而另一颗完好无损，导致系统失效。

分析与解决：

这是典型的“电压不均分”问题。由于器件本身的反向恢复特性、漏电流、结电容存在差异，加之电路中没有良好的均压电路，导致反向耐压动态分布不均。

工程改进：

在每颗快恢复二极管两端并联高阻电阻（如1MΩ），用于静态均压；

并联小电容（如10nF～100nF）用于动态均压，抑制浪涌分压；

优选参数一致性更高的批次产品，并进行配对筛选；

若长期工作在高压环境，优先考虑使用单颗高耐压FRD替代。

二、并联设计：均流与热失衡是核心难题

案例背景：

一款电动摩托车充电器输出端需要30A整流电流，但单颗FRD最大连续电流仅15A，设计中使用两颗15A的快恢复二极管并联以提升总电流承载能力。

问题出现：

测试过程中，发现其中一颗二极管持续温升较高，最终因过热而损坏，而另一颗温度正常。

分析与解决：

并联器件存在导通电压（VF）和结温差异，在没有外部均流控制措施时，电流会集中流过VF更低的器件，形成热失衡，引发“热失控”。

工程改进：

严格筛选VF特性一致的FRD进行配对；

优化散热设计，使两个器件热环境尽量一致；

考虑外加限流电阻（如毫欧级）改善电流分配；

在电路板布线时保持并联器件到负载的路径等长等宽，降低寄生电感与电阻的不一致性；

更优的方案是直接选用额定电流更高的单颗二极管或使用集成整流模块。

快恢复二极管的串联与并联设计在工程实践中是常见的电路扩展方案，但若处理不当，易造成性能失衡、失效甚至损毁。通过合理配置均压/均流电路、优化热设计并精确匹配器件参数，可以有效提升整机可靠性。未来，随着高性能整流模块与集成封装的发展，工程师将有更多选择来替代传统串并联方式，从而简化设计，提高效率与安全性。

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