还记得那个需要双手紧握的 “大哥大” 吗？它曾是身份与财富的显性符号，却也重得像块随身携带的健身器材。短短数十年间，手机完成了一场惊心动魄的 “瘦身革命”—— 从沉甸甸的通讯工具，蜕变为掌中可握的纤薄艺术品。这场变革的背后，芯片的持续 “瘦身” 堪称关键的隐形推手，而 “薄” 早已超越单纯的便携需求，成为尖端芯片技术与工业设计共舞的巅峰注脚。

厚重时代的蹒跚起步

回溯第一代手机的辉煌岁月，“大哥大” 更像一块移动的 “砖头”。以摩托罗拉 888 为例，即便卸下电池，其惊人的厚度与重量仍在诉说着技术局限——它是身份的彰显者，却绝非便携的践行者。

随着功能机时代的到来，手机厚度首次迎来实质性改善。诺基亚 5300 滑盖音乐手机以 21.88mm 的厚度登场，虽仍显厚重，但小巧屏幕与滑盖设计的结合，让它成为人们日常出行的可靠伙伴，也为后续的轻薄化埋下伏笔。

图1 滑盖音乐手机

轻薄之风渐起

乔布斯这位科技传奇人物的出现，彻底改变了手机的格局。他不仅重新定义了手机，更将手机厚度压缩至 10mm 左右，开启了智能手机轻薄化的新篇章。此后，手机厚度在 6mm 至 10mm 间徘徊，众多厂商纷纷加入轻薄化的赛道。

2014 年堪称手机轻薄化进程中的关键节点。苹果推出厚度仅 6.9mm 的 iPhone 6，惊艳众人；同年，OPPO R5 厚度达 4.85mm，vivo X5 Max 更是将记录刷新至 4.75mm，成为史上最轻薄手机，一时间轻薄之风席卷整个手机行业。

哪怕在当今的手机设计中，“薄”也是必不可少的元素之一。

图2 iPhone6手机

艾为芯：LED Driver 超薄化的引领者

在手机轻薄化的浪潮中，芯片封装技术的突破扮演着关键角色。艾为电子在 LED Driver 封装领域的深耕，为这场革命注入了核心动力。

长期以来，0.75mm 的封装厚度是 LED Driver 领域的行业主流标准。艾为电子通过创新工艺实现了双重技术跨越：

1. 基础突破：

将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%；

2. 极限探索：

特定产品达成0.37mm超薄封装，创造当前业界量产最小厚度纪录。

这一突破为终端应用带来多重价值——

• 空间释放：垂直方向节省高达 50.7% 的封装高度，为手机内部结构腾出关键空间；

• 结构优化：为智能手机等消费电子产品的超薄化设计提供核心支撑，让更极致的工业设计成为可能；

• 能效提升：薄的封装层显著提升热传导效率，兼顾轻薄与性能稳定性。

图3 封装厚度示意图

超薄封装产品选型表

表1 超薄封装产品选型表

手机的每一次变薄，都是技术迭代与产业协同的结果。艾为电子在封装领域的持续高投入，正为手机 “变薄、变美” 的进化之路提供着源源不断的动力。在精耕细作中突破边界，在笃行致远中引领未来，艾为将继续以技术创新，推动消费电子形态的无限可能。

关于艾为

中国数模龙头

上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码为688798。

艾为电子累计拥有40多种产品子类、产品型号总计近2000款，产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场，包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。

2024年公司研发投入5.1亿人民币，占营收比例近17%，技术人员占比超74%，累计取得国内外专利649项，软件著作权125项，集成电路布图登记595项。

艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业，“国家高新区上市公司创新百强榜”，上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉。

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