Q3XG-1088R_SMA混合耦合器Electro-Photonics

Q3XG-1088R-SMA是美国Electro-Photonics推出的一款 90°、3 dB 表面贴装（SMT）混合耦合器，也叫正交耦合器。Q3XG-1088R-SMA选用SMA母头同轴连接器封装，适合用在通信基站功放、天线波束形成网络、MRI 射频链路以及各类测试系统，同时提供 RoHS/REACH 合规、无磁化版本。

主要特征：

•频率范围：960 – 1215 MHz，覆盖L波段及部分S波段

•端口形式：SMA 母头（连接器型）

•功率容量：均值 85 W（连接器型）；若选用表面贴装裸片版本最高可达 175 W  

•插入损耗：典型 0.28 dB（连接器型），或 0.12 dB（表面贴装裸片）

•隔离度：≥ 26 – 27 dB  

•驻波比：≤ 1.2:1  

•相位平衡：±2°

•封装尺寸：连接器型略大；表面贴装裸片仅 0.560 × 0.350 英寸

•应用：功率分配/合成、天线波束形成、射频放大器、测试与测量等

•符合 RoHS、REACH 标准，非磁性，可应用于 MRI 环境

技术特性

非磁性设计：适合用在 MRI（磁共振成像）等对磁性敏感的医用设备，避免磁场干扰。

CTE 适配：热膨胀系数与电路板材料适配，减少温度波动导致的应力，提高稳定性。

表面处理：标准浸锡工艺技术，可根据需求提供化学镍浸金（ENIG），提高焊接稳定性。

卷装选项：兼容卷带封装，有利于智能化生产。

评估板兼容：提供评估板（型号 722-0006-03-E01），提高产品测试与集成。

应用领域

无线通信设备：

•功率放大器合成与隔离：在通信基站、直放站等设备中，将多路功放输出合成，提高系统线性度并抑制反射。

•信号采样与监控：从主信号路径中耦合部分信号用作监控，确保系统高效运行。

机载雷达：

•天线波束形成：通过精准控制信号相位与幅度，实现天线阵列的波束扫描与定向。

卫星通讯：

•频率转换与信号分配：在低噪声放大器（LNA）、上变频器等模块中，实现信号的高效处理。

医用设备：

• MRI 系统：非磁性设计满足医用设备对电磁兼容性的严格管理。

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