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HMC8038单刀双掷(SPDT)射频开关
HMC8038 是 Analog Devices(ADI)推出的一款高隔离、非反射、0.1–6.0 GHz 硅基单刀双掷(SPDT)射频开关,采用4 mm×4 mm LFCSP表面贴装封装,专为蜂窝/4G/5G基础设施、测试设备、汽车远程信息处理等应用设计。
关键性能
频率范围:0.1–6.0 GHz
插入损耗:0.8 dB @ 4 GHz
隔离度:60 dB @ 4 GHz
回波损耗:18–24 dB
P0.1dB:35 dBm
IP3:60 dBm
切换速度:150 ns 控制 / 170 ns RF 建立
供电:3.3–5 V 单电源
ESD:4 kV HBM / 1.25 kV CDM
功能优势
1. 非反射设计
在“全关”状态(EN=H)下,RFC端口呈反射态;RF1/RF2内部端接50Ω,避免腔体共振。
2. 高功率处理
通过路径最大34 dBm,端接路径29 dBm,支持热插拔及高 VSWR 天线环境。
3. 引脚兼容
与 HMC849A 系列同封装,可直接替换升级隔离度。
4. 评估套件
型号EV1HMC8038LP4C1,已集成50ΩSMA 端口与偏置电容,可快速上板测试。
应用场景
蜂窝基础设施:在4G/5G基站中,HMC8038可实现天线端口与收发信机的灵活切换,其高隔离度避免自激,低损耗提升覆盖范围。
无线测试设备:快速开关特性支持自动化测试系统高频次信号路由,提高测试效率。
汽车远程信息处理:宽温工作范围(-40℃至+105℃)适应车载恶劣环境,高功率处理能力支持车载射频模块。
卫星通信:6GHz频段覆盖满足Ku/Ka频段卫星通信需求,高线性度保障信号质量。
型号 | 温度范围 | MSL等级¹ | 封装说明 | 封装代号 |
HMC8038LP4CE | –40 °C 至 +105 °C | MSL 3 | 16引脚引线框架芯片级封装(LFCSP) | CP-16-40 |
HMC8038LP4CETR | 16引脚引线框架芯片级封装(LFCSP),卷带包装 | |||
EV1HMC8038LP4C | 评估板 |
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