锡膏经常堵塞钢网是SMT贴片生产中由锡膏特性、钢网设计、印刷参数、环境控制及操作规范五大核心因素共同导致的综合性问题，以下是具体分析及解决方案：

金属颗粒尺寸与形状

颗粒过大：若锡粉颗粒（如Type 3）相对于钢网开口尺寸（如0.4mm pitch元件）过大，易卡在开口边缘或内部，导致堵塞。

形状不规则：非球形颗粒（如棱角状）易相互钩挂或卡在钢网内壁，增加堵塞风险。球状颗粒流动性最佳。

解决方案：根据元件最小间距选择合适颗粒度（358球原则），优先选择球形颗粒锡膏。

粘度异常

粘度过高：流动性差，印刷后难以从开口中释放，残留累积形成堵塞。

粘度过低：易坍塌，渗漏到钢网底部后干涸，形成堵塞点。

解决方案：定期检测锡膏粘度，确保在厂家推荐范围内（如80-200Pa·s），避免暴露在高温或潮湿环境中。

助焊剂与老化问题

助焊剂含量低：润滑作用不足，锡膏变干变粘，易粘附钢网。

老化/变质：锡膏暴露在空气中时间过长（如钢网上未及时清洁），溶剂挥发导致粘度升高；超过保质期后金属颗粒氧化，助焊剂失效。

解决方案：

严格遵循“先进先出”原则，不使用过期锡膏。

开封后锡膏在钢网上的停留时间不超过12小时，及时回收未用完部分。

避免不同批次/品牌锡膏混用。

二、钢网设计问题

开口设计不合理

宽厚比/面积比不足：开口宽度与钢网厚度之比（宽厚比）或开口面积与孔壁面积之比（面积比）过小，导致锡膏流动阻力大，易残留。

标准：宽厚比>1.5，面积比>0.66（细间距元件要求更高）。

开口形状不佳：边缘毛刺、锯齿或内壁粗糙度大，增加锡膏挂锡风险。

解决方案：

优化开口设计，确保边缘光滑（激光切割+纳米涂层效果较好，电铸工艺效果最佳）。

对于难脱模元件（如小间距QFP、BGA），采用纳米涂层钢网提升防粘性能。

钢网张力不足

钢网绷紧度低（张力<35N/cm），在刮刀压力下易局部下陷变形，导致锡膏与PCB分离时拉丝残留。

解决方案：定期检测钢网张力，不足时及时重新张网。

清洁与维护不当

清洁不彻底：印刷间隙未及时清洁钢网底面，残留锡膏干涸后堵塞开口。

清洁方法错误：干擦力度过大将锡膏压入开口，或清洁溶剂选择不当。

解决方案：

设定自动擦拭频率（如每次印刷擦拭一次），采用干擦+湿擦组合模式。

定期手动彻底清洁钢网（如每班次结束或更换产品时）。

三、印刷工艺参数问题

刮刀参数不当

压力过大：将锡膏强力压入开口，增加与孔壁摩擦力，导致脱模困难。

压力过小：锡膏填充不饱满，未填充区域成为残留点。

速度过快：锡膏填充时间不足，且高速摩擦产生热量加速溶剂挥发，使锡膏变粘。

解决方案：

调整刮刀压力至适中（通常0.2-0.5MPa），速度为20-50mm/s。

选择合适硬度（如不锈钢或软胶）和角度（通常45°-60°）的刮刀。

脱模参数不当

脱模速度过快：PCB与钢网分离时速度太快，锡膏未完全释放被拉断，产生拉尖和残留。

脱模距离过小：PCB与钢网分离初始距离不足，不利于锡膏自然释放。

解决方案：

采用慢速脱模（如0.1-0.3mm/s），增加脱模距离（通常0.5-1.0mm）。

设置合理的印刷间隙（钢网底面与PCB表面间距为0.1-0.2mm）。

四、环境因素

温度过高：加速锡膏中溶剂挥发，使锡膏变干变粘。

湿度异常：

湿度过高：锡膏吸水后变稀变软，易渗漏到钢网底部。

湿度过低：加速溶剂挥发，锡膏变干。

气流过大：钢网附近强风（如空调出风口直吹）加速锡膏表面干燥。

解决方案：

维持车间温湿度在推荐范围内（通常22±2°C，40-60%RH）。

避免钢网区域受强气流直吹。

五、操作因素

锡膏搅拌不当：使用前未充分搅拌，导致助焊剂和金属颗粒混合不均匀，局部粘度过高。

钢网支撑不当：支撑pin设置不合理或平台不平，导致PCB支撑不稳，印刷时钢网局部变形。

锡膏添加不当：新旧锡膏混合不均匀，或一次性添加过多，旧锡膏在钢网边缘停留时间过长而干涸。

解决方案：

严格按规范搅拌锡膏（如手动搅拌3分钟或自动搅拌机1分钟）。

确保钢网底部支撑平稳，支撑pin分布合理。

分次少量添加锡膏，避免堆积。

总结：系统性解决方案

预防为主：

选择合适颗粒度、粘度和助焊剂含量的锡膏。

优化钢网设计（宽厚比、开口形状、涂层）。

定期检测钢网张力，确保清洁维护到位。

精准控制参数：

调整刮刀压力、速度、角度，以及脱模速度和距离。

设置合理的印刷间隙和支撑pin。

严格环境管理：

维持车间温湿度稳定，避免强气流。

规范操作流程：

培训操作人员，确保按SOP作业（如锡膏搅拌、添加、清洁）。

通过系统性排查以上环节，通常可显著减少锡膏堵塞钢网问题，提升SMT生产效率和产品质量。