常见小体积非隔离电源模块封装形式

由于处理器、存储、FPGA、DSP、ASIC等元器件需要较高的电源精度，和快速的电源控制速度，则常用到POL点负载非隔离电源模块。目前市场主要的POL电源模块有：

1. PTH结构形式，即（Plated Through Hole），是早期的高密度电源产品类型，可以实现瞬态响应，降低EMI噪声并减少输入电流RMS值，如TI的PTH产品系列，产品电流1-60A，经典款，早期的FPGA外围电路搭配，但随着技术的迭代，这一产品系列逐渐停产了。 

2. LGA封装形式：即（Land Grid Array），如TI、MPS这样的一体成型产品，体积更小，如TI的TPSM系列产品，常见于2~20A的产品。这些电源模块外部为环氧树脂壳体，内部为多个零部件并列扁平化密集组装在PCB上，高度减小很多。

但由于在适配FPGA的长时间高负荷工作状态，有出现散热保护的状态，被一些行业工程师所担心。 

3. Embedded Packaging封装形式，即引脚从封装底面周边引出，内部元器件部分并行排列，部分立体组合， 

这类封装结构，外部没有采用环氧树脂外壳，同时底部引脚使用钻孔铜带工艺，良好地保证了散热效果，才导致电源模块的功率可以迅速达到1500W，工作电流高达250A，集成于一小块的空间。如台湾Cyntec的产品MPN系列， 

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