FOSAN富捷科技解析电子束焊接合金电阻：市场态势、技术亮点与国产化实践

15322865301 | 2025-09-29 14:30:44 阅读：107

一、市场规模：全球扩容与国产化窗口期

合金电阻是电流感测精密电阻的核心品类，据统计，2021 年全球贴片合金电阻市场规模达 50 亿元，预计 2028 年将增长至 74 亿元，年复合增长率为 5.5%。中国市场在全球格局中占比显著，2021 年市场规模约 43 亿元，占全球总量的 85.66%；预计 2028 年将达到 64 亿元，全球占比超 86.6%。

从细分场景来看，2021 年白色家电、手机快充充电器、电动工具等是主要需求领域；新能源汽车、储能设备等新兴场景虽目前规模较小，但增长速度十分突出。

随着新能源汽车渗透率的持续提升与工业自动化的不断深化，车规级、工业级合金电阻的市场占比将从 2021 年的 25% 上升至 2025 年的 40%，成为市场核心增长极。国内企业已在超薄带材焊接（0.1~0.3mm）等关键领域突破外资技术垄断，正借助本土市场的红利加速推进国产替代，积极抢占增量市场份额。

二、技术亮点：电子束焊接工艺的差异化价值

电子束焊接合金电阻的核心竞争力来自真空环境下的高能电子束焊接技术，与传统电镀工艺相比，其在品质、性能及成本方面形成了明显差异。

前国内头部企业采用电子束焊接工艺生产的 0.3mm 以上厚度产品，成品率可达到 98%；真空焊接环境能有效避免杂质混入，使产品耐电流冲击能力更强，温度系数（TCR）显著降低。同时，该工艺耗材用量更少，在国产化技术的支撑下，生产成本已与传统电镀电阻基本持平。

富捷科技的电子束焊接合金电阻，可实现 0.1~5mm 金属带材的焊接加工，覆盖 0603~4527 封装规格，适配 0.1~200mΩ 阻值范围，功率承载能力达 0.25W~36W，能满足 - 55~+170℃宽温工作场景的需求，为高端领域应用筑牢基础。

图注：电子束焊接合金电阻带材

三、国产化实践：富捷科技的产品与技术布局

作为国内合金电阻领域的重要参与者，富捷科技集团在电子束焊接合金电阻领域构建了清晰的产品矩阵。

其电子束焊合金电阻涵盖 FCM、FSM、FCS 等多个系列：FCM 系列适配 2512~5930 封装，阻值范围 0.1~5mΩ，功率 3~15W，TCR 最低可达 ±20ppm/℃，可应用于新能源汽车动力系统；

FCS 系列针对车规场景，阻值 0.035~0.5mΩ，功率达 36W，满足 100A 以上电流检测需求；

另有 FWK、FWKP 系列，精度达 ±0.1%，适配工业伺服驱动、储能电池等场景。

技术层面，富捷掌握自主合金材料热处理技术，可定制化设计 TCR 至 ±10ppm/℃，并通过电子束焊工艺实现裸片结构精准焊接，保障产品功率承载与稳定性。

四、应用场景：从消费电子到高端工业的全覆盖

依托高性能优势，电子束焊接合金电阻已广泛渗透到多个领域的核心场景中。

消费电子领域，在 5G 手机快充、笔记本电脑电源适配器中，用于电池保护板与主板电流检测。例如：富捷 FPM/FRM 系列可适配单机 2~3 颗的用量需求；

新能源汽车领域，新能源车单机合金电阻用量是传统燃油车的 5~8 倍，富捷 FUS/FCS 系列适配动力电池 BMS、OBC 等部件。例如：FPM/FCM 系列用于 EPS、EPB 等底盘控制场景；

工业与新能源领域，光伏逆变器、储能设备对高功率电阻的需求大幅增长，例如：富捷 FWK 系列以 3~12W 功率覆盖相关场景，在户用储能电池系统中可满足 100A 持续电流检测与严苛温升控制要求，同时在变频器、伺服驱动系统中实现了进口替代。

五、市场格局：国产替代加速下的竞争态势

全球电子束焊接合金电阻市场曾长期由德国伊萨、美国威世、中国台湾国巨等企业主导，核心设备与工艺技术壁垒较高。

近年来，国内企业通过技术攻坚实现突破，市场占有率逐步提升，其中富捷科技表现突出 —— 凭借自主技术积累与本土化优势，其不仅掌握电子束焊接核心工艺，还通过 IATF16949 等权威认证，自建 AEC-Q200 车规级实验室保障产品品质，产品性能已可比肩国际品牌，为国产电子束焊接合金电阻在中高端市场份额的提升发挥积极作用。

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