1658682-1连接器外壳现货库存

1658682-1是由TE Connectivity（Raychem瑞侃）生产的D-Sub高密度连接器外壳，具有26个触点位置，采用钢制镀锡外壳，设计坚固耐用，适用于严苛环境下的信号传输需求。

产品概述

产品类型：D-Sub高密度连接器外壳

系列：AMPLIMITE HDP-22

触点数量：26个位置（26P）

外壳材质：钢制，表面镀锡

外壳尺寸：2号尺寸

安装类型：面板安装或电缆安装

端接方式：压接（Crimp）

触点类型：信号触点

排数：3排

外壳颜色：黑色

绝缘体材料：聚乙烯（POLYETHYLENE）

工作温度范围：-55°C 至 105°C

额定电压：250VAC

阻燃等级：UL 94V-0

环保合规性：符合RoHS标准，无铅（Lead Free）

产品特点

1. 高密度设计：

在传统15路外壳中容纳26个触点，显著提高了空间利用率。

适用于需要高触点密度的应用场景。

2. 坚固耐用：

钢制外壳，表面镀锡，具有良好的耐腐蚀性和机械强度。

适用于严苛环境下的长期使用。

3. 可靠的电气性能：

触点电阻低（15mΩ），确保信号传输的稳定性。

绝缘电阻高（5000MΩ），有效防止漏电。

4. 易于安装：

支持压接端接方式，便于快速连接导线。

提供面板安装和电缆安装两种选项，适应不同安装需求。

5. 环保合规：

符合RoHS标准，不含有害物质，符合全球环保要求。

产品优势

高可靠性：钢制外壳和镀锡处理提供了优异的耐腐蚀性和机械强度。

灵活性：支持多种安装方式和端接方式，适应不同应用需求。

环保性：符合全球环保标准，适用于对环保要求高的场合。

性价比：在提供高性能的同时，保持了合理的价格水平。

应用领域

工业自动化：用于控制柜、传感器和执行器的连接。

通信设备：用于数据传输和信号连接。

军事和航空航天：适用于对可靠性和耐环境性要求极高的场合。

计算机和外围设备：用于打印机、显示器等设备的接口连接。

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