X4DS25Z1-100G差分功分器

X4DS25Z1-100G是TTM Technologies（Anaren）生产的Xinger®差分功分器，作为射频/微波无源器件，它既适用于100Ω差分系统，也可用于50Ω单端系统，主要应用于无线通信、射频前端模块等高频电路，尤其适用于电信和COTS军用航空等终端市场，其高性能参数和差分信号分配能力使其成为这些领域射频和微波系统的理想选择。

关键参数

频率范围：2.496 – 2.690 GHz

功率：1 W

峰值与平均值比：12dB

隔离度：18 dB

插入损耗：0.6 dB

回波损耗：18 dB

幅度平衡：±0.30 dB

幅度匹配：±0.25 dB

相位平衡：90° ±5°

相位匹配：±5°

尺寸：0.10 × 0.08 英寸（约 2.54 × 2.03 mm）

X4DS25Z1-100G特性

低剖面设计：X4DS25Z1-100G采用Xinger-style制造友好的表面贴装封装，具有低剖面特点，便于集成到各种电路板中。

差分信号分配：X4DS25Z1-100G专为差分信号分配设计，特别适用于本地振荡器分布等应用场景，无需进行信号转换即可实现差分信号的分配。

材料兼容性：X4DS25Z1-100G使用与常见基板（如FR4、RF-35、RO4350和聚酰亚胺）的热膨胀系数（CTE）兼容的材料制造，确保在不同基板上的可靠性和稳定性。

环保合规：X4DS25Z1-100G具有6/6 RoHS兼容的ENIG（化学镍金）表面处理，符合环保要求。

典型应用场景

5G基站

信号覆盖优化：在密集城区和室内场景中，通过差分功分器实现多天线信号分配，提升覆盖均匀性和边缘速率。

Massive MIMO支持：为大规模天线阵列提供低损耗、高隔离度的信号分配，支持波束赋形和空间复用技术。

数据中心互连

光模块集成：与硅光模块（如400G QSFP-DD DR4）配合，实现光信号到电信号的转换和分配，支持高速数据传输。

短距离互连：在500m-2km范围内，通过差分信号分配降低成本，适用于数据中心内部和园区网络。

军用航空电子

抗振动设计：IP67防护等级和抗振动结构，适应飞机飞行中的高强度振动环境。

高可靠性：满足军用标准（如MIL-STD-810G），确保在极端温度、湿度和冲击条件下的稳定运行。

卫星通信地面站

多波束信号分配：支持卫星天线多波束信号的差分分配，提升信号接收灵敏度和抗干扰能力。

低相位噪声：结合高精度晶振（如YSO230LR系列），实现低相位噪声的信号分配，适用于高精度定位和通信系统。

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