政策东风劲吹、智算中心遍地开花、光互连技术突破频传——光模块产业正迎来前所未有的黄金发展期。

过去一周，光通信与智算领域迎来密集技术突破与政策利好。随着全球AI算力需求持续激增，高速光模块作为数据中心与算力网络的“血管系统”，正成为产业升级的关键支柱。

工信部最新印发的《算力互联互通行动计划》明确提出，2028年将基本实现全国公共算力标准化互联，构建具备智能感知、实时发现的算力互联网，这为高速光模块产业注入强劲政策动力。

与此同时，智算中心建设热潮席卷全国。截至2024年底，全国在建、在运营及规划中的智算中心项目已超500个，总供给规模达2485MW，预计2027年将跃升至10670MW。

01 政策东风助推，智算中心建设提速

全国多地政府近期密集推出专项补贴和投融资支持政策，智算基础设施建设明显提速。在“东数西算”和“普惠算力”战略引导下，算力资源正加速从硬件建设向资源运营转变。

业内专家指出，算力租赁、智算调度平台、AI推理云等创新商业模式将成为产业新增长点5。这种转型将投资机遇向上游核心零部件和下游算力服务两端延伸，光模块产业链价值进一步凸显。

政策与资本的双重驱动下，算力行业正进入“政策-资本-应用”三轮驱动新阶段，投资逻辑从“扩产能”转向“重运营、重服务、重生态”。

02 AI算力爆发，1.6T光模块需求激增

AI大模型训练与推理需求呈指数级增长，直接带动高速光模块需求激增。行业数据显示，AI算力需求每3-4个月即翻倍，远超传统算力增长曲线。

2025年1.6T光模块出货量预计突破100万台，增速创光通信史新纪录。头部云服务商需求旺盛，近期可能更新采购指引，进一步推高市场预期。

作为下一代AI算力基础设施的核心载体，1.6T光模块速率高达1.6万亿位/秒，完美适配超大规模计算集群的海量数据传输需求10。新一代GPU将1.6T光模块列为标配，单卡模块配比高达1：9，直接带动市场需求从早期200万只跃升至400-800万只。

03 光互连技术突破，多芯集成方案落地

上周，玻璃基双四芯3D波导芯片正式发布，为800G/1.6T多芯光模块及CPO光引擎提供关键支撑1。该创新产品通过两颗四芯波导芯片相邻加工，实现8通道250µm间距标准阵列布局，纤到纤损耗低至0.4-0.5dB。

这一突破性设计完美对接主流8通道硅光光模块的发射/接收接口需求，解决了传统并行光纤方案布线复杂、成本高的痛点。

与此同时，头部企业专利布局也在加速。最新公布的光模块散热专利通过创新导热层设计，解决了光器件被柔性电路板遮挡无法有效散热的行业难题。

该技术采用多级导热结构，将散热面延伸至光电器件投影区域外，显著提升模块散热效率——这对高密度1.6T模块的稳定运行至关重要。

04 产业挑战与机遇并存

随着传输速率跃升至1.6T，产业面临新的技术挑战。硅光集成良率提升成为关键瓶颈，目前高端硅光晶圆良率不太高，光耦合精度不足导致端到端损耗波动。

成本压力同样不容忽视。1.6T可插拔模块初期成本约1200美元/端口，CPO方案因需液冷系统及专用交换机，总拥有成本大幅上升。

标准碎片化问题在CPO领域尤为突出，五大标准阵营在供电规范、热管理方案上存在分歧，导致设备商开发成本增加40%以上。

面对挑战，创新解决方案不断涌现。线性驱动可插拔光学（LPO）技术因低功耗特性受青睐，实测显示其较传统DSP模块节能30%，对超大规模数据中心极具吸引力。

05 未来趋势：可插拔与CPO将长期共存

技术路线竞争格局逐渐明朗。可插拔模块凭借可维护性和成本优势，短期内仍将主导通用数据中心市场。

实测数据显示，可插拔模块在功耗（14W）和成本（800美元/端口）方面比CPO低35%和60%。

CPO技术则在AI训练集群等特定场景展现优势。在1.6T速率下，CPO每比特能耗可降至1.5pJ/bit以下，实现节能40%。随着技术成熟，预计2026年后CPO将加速渗透。

产业迭代周期显著缩短。1.6T模块升级周期从传统4-5年压缩至约两年，体现了AI技术对产业迭代的颠覆性影响。预计2028年1.6T模块市占率有望突破40%。

光互连技术的突破恰逢其时：玻璃基双四芯波导芯片实现纤到纤0.4dB超低损耗，全新散热架构破解模块热管理难题。

随着1.6T光模块从实验室走向超大规模数据中心，第三方兼容模块凭借高效能、低成本优势，正成为智算中心降本增效的秘密武器。

光通信产业的技术革命从未停止脚步——而每一次提速，都在为智能世界铺就更宽广的信息高速公路。

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