随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及超大规模数据中心的高速发展，网络带宽需求呈指数级增长，800G 光模块已成为下一代数据中心网络升级的关键技术节点。不同封装格式、不同调制方式、不同传输距离的 800G 模块正在快速普及，但其类型众多、命名复杂，也让很多用户难以区分。

本文将从常见类型、单模/多模分类、典型应用以及常见问题四大方面，系统介绍 800G 光模块的核心知识。

根据单通道速率与封装实现方式的不同，800G 光模块大致分为：

单通道 100G PAM4（主流）

单通道 200G PAM4（技术门槛更高，应用逐步增加）

其中，100G PAM4 的 8 通道方案（8 × 100G）是目前最广泛采用的方式。

800G 光模块可按光纤类型分为：

单模（SMF）模块：适用于 500m–10km 传输

多模（MMF）模块：适用于 ≤100m 场景

以下将按单模、多模两类分别解读。

单模模块适合跨机架、跨楼层或中距离数据中心互连，传输距离一般在 500m 至 10km。

采用 8×100G PAM4，需 16 芯单模光纤（8 发 8 收）      

适合需要分光成 8×100G 或 2×400G 的架构

常用于 AI 训练网络中 GPU–交换机互连

一个模块内部集成两套 DR4 光链路

无需分支跳线即可获得两条独立 400G 链路

大幅降低布线复杂度

通过 WDM 波分复用减少光纤数量至 2 芯

2km 与 10km 距离分别用于不同规模数据中心

FR4（200G ×4）需要 200G 光电器件，技术难度较高

FR8（100G ×8）更成熟，是目前更可控的 WDM 方案

主要应用于机架内或邻近机房之间，传输距离一般 ≤100m。

光纤数量多，但成本最低

适合机架内短距离高速互连

使用双波双向技术（BiDi）

光纤数量减少一半，更适合光纤资源紧张的机房

结论：

QSFP-DD 适合高密度端口的 ToR/Leaf 交换机

OSFP 更适合高功耗的 800G/1.6T 发展方向
两个封装均可实现 800G 功能，但不可物理互插。

不能。
两者外观尺寸、金手指排列、插槽结构均不同。

可以。
封装不同不影响协议互操作，只需两侧光模块类型一致（如都是 DR8 或 FR4）。

大幅提升带宽能力：800G 比 400G 带宽提升 2 倍

减少链路数量：同样流量情况下布线减少

更适合 AI 集群横向扩展：如 GPU 节点间 All-to-All 互联

降低机架端口密度压力

主流 800G 模块均采用：

8×100G PAM4 电接口

每个方向 8 通道发射 + 8 通道接收，共 16 通道光电路径

光学端可能是 8 波（DR8/FR8） 或 4 波（2×FR4）

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