AM62x处理器作为TI新一代高性能、低功耗处理器，在工业控制、人机交互、边缘计算等领域有着广泛应用。飞凌嵌入式基于AM62x处理器设计开发的OK62xx-C开发板为开发者提供了丰富的硬件接口资源。本文将针对开发过程中可能遇到的各类接口问题，提供系统化的排查思路和解决方案，帮助开发者快速定位并解决问题。

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通用排查思路

在硬件调试过程中，系统化的排查方法能够显著提高效率。以下是针对飞凌嵌入式AM62x开发板的通用排查流程：

1.芯片一致性验证：

首先确保所用功能芯片与参考设计原理图完全一致。若芯片型号不同，可能需要进行驱动移植工作，包括修改设备树配置和驱动程序。

基础信号检查：

对于功能验证失败的模块，应依次检查：

电源电压是否在允许范围内；

复位信号时序是否符合要求；

时钟信号频率和幅值是否正常。

交叉测试：

通过替换核心板或底板的方式，快速定位问题所在位置，判断是核心板的问题还是底板的问题。

信号完整性检查：

测量引脚电平是否符合预期；

检查数据信号是否有正常输出；

确认信号空闲状态是否正常。

焊接质量检查：

排查焊接问题，阻容器件是否存在虚焊、连焊、漏焊、错焊等问题；

排查器件焊接的方向，是否存在如焊接的器件1脚和底板的1脚标识不对应问题。

引脚复用确认：

通过查阅AM62x技术参考手册，确认所用引脚的功能复用配置是否正确，特别要注意启动相关引脚的默认功能。

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系统不启动问题排查

当OK62xx-C开发板无法正常启动时，可按照以下步骤排查：

关键信号检查：

测量VCC_3V3_SYS_PG（RD60）信号，确保电源正常；

检查所有电源轨电压是否在允许范围内；

验证复位信号时序是否符合处理器要求。

启动配置检查：

确认底板设计中对GPMC总线相关启动项引脚做了正确的上下拉处理；

特别注意连接FPGA等外设时，不能影响启动配置电平；

核对boot模式选择引脚的电平状态。

I2C总线冲突排查：

RU50、RU52为I2C0总线，核心板可能已挂载多个设备；

确保底板不悬空这些引脚，同时其他功能不重复使用I2C0；

检查I2C总线上拉电阻是否正常。

交叉测试：

更换核心板或底板，确认是否是个例问题。

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I2C接口问题排查

I2C总线常见问题及解决方法：

基础配置检查：

确认SCL和SDA线均有上拉电阻；

检查同组I2C总线下挂载设备的地址是否有冲突。

信号质量分析：

测量空闲状态是否为高电平；

观察数据传输时波形是否完整，是否存在过冲或振铃；

使用逻辑分析仪捕获完整通信过程。

阻抗匹配调整：

若波形上升沿缓慢，可减小上拉电阻值；

若低电平过高，可增大上拉电阻值。

诊断工具使用：

    可通过I2Ctool工具查看总线上是否挂载设备：

i2cdetect-l//检测系统上有几组I2Ci2cdetect-r-y2//检测I2C第二组总线上的挂载的设备

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SPI接口问题排查

SPI通信故障排查要点：

硬件连接确认：

MOSI和MISO必须交叉连接；

确认片选信号连接正确且未被其他功能复用；

检查SPI时钟线是否连通。

模式配置验证：

确认主从设备的CPOL和CPHA设置一致；

检查时钟频率是否在设备支持范围内；

验证数据位宽设置是否正确。

信号测量：

使用示波器测量时钟信号质量；

观察数据线在片选有效期间的信号变化；

检查空闲状态下各信号线的电平状态。

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USB接口问题排查

USB接口（2.0/4G/5G）常见问题：

电源检查：

测量USB_VBUS_3V3信号是否为稳定的1.8V；

确认VBUS电流供给能力满足设备需求。

信号连接确认：

确认USB的发送信号串联了AC耦合电容。

USB特殊注意事项：

一般USB设备端的发送信号已经添加了AC耦合电容，因此接收端不需要再次添加耦合电容；

建议使用差分探头测量高速信号完整性。

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SDIO问题排查

电平配置检查：

SDIO接口的引脚电平与传输速度有关，默认工作电压为3.3V，高速模式需切换至1.8V；

SDIO信号不可通过电平转换芯片，必须直接连接。

信号完整性优化：

确认SDIO总线做了等长处理。

上拉电阻配置：

根据规范配置适当的上拉电阻；

检查卡检测引脚的电平状态。

以上就是小编为大家整理的OK62xx-C开发板在开发过程中常见的问题类型以及排查思路。由于篇幅有限，本文先为大家介绍通用思路、不启动问题、I2C接口问题、SPI接口问题、USB问题 和 SDIO问题共6大类型，后续还将介绍LVDS、PCIe、UART、CAN等等接口的问题以及解决思路，希望大家持续关注。

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