二、设计参考标准 

●  PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。

●  PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。

三、技术指标 

●  DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB；

●  DSP外挂NorFlash容量32MB；

●  DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式；

●  DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板；

●  DSP连接一路SRIO x4至QSFP+接口；

●  DSP预留两路1553B接口；

●  FPGA外挂两簇DDR3，每簇容量1GB,位宽32bit，总容量2GB；

●  FPGA 外挂QSPI Flash容量16MB；

●  FPGA的加载模式为SPI模式；

●  FPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。

●  FPGA 连接8路SFP+光口至前面板；

●  FPGA连接一路GTX x4至QSFP+连接器；

●  DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；

●  DSP和FPGA实现GPIO,UART，SPI ,I2C互联；

●  板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。

四、物理特性

●  工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃

●  工作湿度：10%～80%

五、供电要求

●  单电源供电，整板功耗：40W

●  电压：DC +3.3V，+5V

●  纹波：≤10%

六、应用领域

      图像处理，雷达信号处理，无线电通信领域。

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