GJB1032A温度循环试验服务，环境应力筛选试验，温度循环测试，第三方检测机构。

在产品研发过程中，特别是在电子、汽车、航空航天等高可靠性要求领域，温度循环试验是模拟产品在储存、运输及使用过程中因环境温度变化所引发应力的核心试验方法。温度循环诱导的主要失效机理源于不同材料热膨胀系数（CTE）不匹配所导致的热机械应力。当温度变化时，产品内部不同材料（如芯片、焊料、基板、金属引线、塑料外壳）的膨胀和收缩程度不同，从而产生剪切应力、拉伸应力和压缩应力。

这种温度循环交变应力会导致：

焊点疲劳断裂： 这是电子产品最常见的失效模式。

涂层开裂： 保护性涂层或封装材料因应力而龟裂。

接触不良： 连接器、插针等因反复应力而松动。

材料性能退化： 如陶瓷电容的微裂纹。

温度循环试验示例：

温度范围-40℃~+70℃，-40℃条件下通电工作2小时，+70℃条件下通电工作2小时，温度变化速率为15℃/min。

试验过程中及时对受试样品进行数据监测和做好相应的检测记录。

每一个温度循环，就相当于让产品经历一次“热机械疲劳”。循环次数直接对应于产品在真实使用环境中可能经历的“温度变化事件”的加速累积。因此，确定的循环次数，本质上是在实验室里模拟产品在整个寿命周期内所要承受的总的热疲劳损伤。次数过少，则无法充分暴露缺陷，导致低估产品风险；次数过多，则会造成过试验，浪费资源并可能引入实际使用中根本不会出现的失效模式。

检测试验找彭工136-9109-3503。

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