GT-BGA-2002高性能BGA测试插座

GT-BGA-2002是Ironwood Electronics 的GT Elastomer系列的高性能BGA测试插座，专为高频高速信号测试设计，兼容多数中等规模 BGA 封装，依托弹性体互连技术实现94GHz+超高频低损耗传输，具备高精度定位、极端环境耐久性及快速定制能力，可显著缩短研发验证到量产周期，是5G、航空航天等领域理想的测试解决方案。

关键规格

类型：BGA 插座，采用银粒子弹性体接触技术

节距（Pitch）：0.80 mm

引脚数：625

IC 尺寸：21 mm × 21 mm

阵列规格：25 × 25

散热设计：无散热器

IC 顶面：平坦

插座盖类型：旋转式

材料与工艺

主体材料：插座底座、压缩螺丝、盖板等关键部件采用 7075-T6 铝合金，兼顾轻量化与高强度。

接触介质：使用 导电弹性体（银颗粒嵌入非导电聚合物基板），提供高适应性接触，确保低回路电阻（<30 毫欧）。

绝缘设计：采用 Kapton 聚酰亚胺/Cirlex 绝缘层，保障高频信号隔离，减少串扰。

应用场景

半导体制造与测试

l 用于 IC 设计验证、可靠性测试及量产前功能验证，缩短研发周期。

通信设备开发

l 适配 5G 基站、毫米波雷达、卫星通信等高频设备的 BGA 芯片测试。

航空航天与国防

l 满足极端温度、高振动环境下的 BGA 器件测试需求，如导弹制导系统、电子战设备。

消费电子与汽车电子

l 支持智能手机、自动驾驶芯片等高密度 BGA 封装的快速测试与迭代。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。