AC105宽带射频放大器芯片

AC105 是Teledyne防务电子（Teledyne Defence）用 GaAs MESFET 做的“1 – 150 MHz、0.5 W、15 dB、单 15 V”军规宽带小功率频放大器芯片，裸 Die、TO-8、SMD 三种封装任选，既能当发射机推动，又能做高 IP3 缓冲，是 30 MHz、50 MHz、144 MHz 三波段最常用的一颗军工级芯片。

额定指标（Ta = 25 °C，50 Ω 系统，除非注明）  

 - 频率：1 – 150 MHz  

 - 小信号增益：15 dB（min 14 dB –55 ~ +85 °C）  

 - P1dB：+27 dBm（0.5 W）  

 - Psat：+28.5 dBm（0.7 W）  

 - IP3：+30 dBm（两音间隔 1 MHz，PIN = 0 dBm）  

 - 谐波：2f0 ≤ –15 dBc（POUT = +27 dBm）；3f0 ≤ –20 dBc  

 - NF：2.5 dB（最大 3.5 dB –55 °C）  

 - 输入/输出回波：≤ 1.9 :1（全温 ≤ 2.0 :1）  

 - 直流：Vd = +15 V，Idq = 35 mA（内置镜偏置，±10 % 工艺偏差）  

 - MTTF：> 1 × 10⁶ h（Tc = 70 °C，军品级）

工艺与芯片尺寸  

0.5 µm GaAs MESFET，单电源 15 V，内部已有有源偏置镜，所以外部只需一颗源极电阻就能全温锁定静态电流。  

Die 尺寸 0.94 mm × 0.75 mm × 0.1 mm，背面接地，正面 4 个焊盘（RF-IN / RF-OUT / Vd / GND），非常适合共晶烧结到 AlN 载片上做气密管壳封装。

绝对最大额定值  

Vd max +18 V；RF 输入功率 +20 dBm；沟温 175 °C；存储温度 –65 ~ +150 °C。  

超过 +18 V 不会立即击穿，但内置镜会失控导致 Id 飙升，一般 0.5 s 内结温即超 200 °C，不可逆。

封装与订购号

商用：AC105-01 TO-8 金属罐 4 引脚，重量 2.4 g  

工业：AC105-11 SMD-4 陶瓷鸥翼，重量 0.18 g  

军品：AC105-M 裸 Die，按 MIL-PRF-38534 Class H 做 100 % 目检、X-ray、稳态老炼 160 h、气密性 ≤ 5 × 10⁻⁸ atm·cc/s  

典型评估板（Teledyne 零件号 0180-105-01）  

 - 板层：2 层 Rogers 4350B，εr = 3.48，h = 0.508 mm  

 - 输入/输出：SMA-50 Ω，微带线宽 1.1 mm，隔直 100 pF 0603  

 - 偏置：L = 120 nH 绕线 + 47 µF 钽 + 100 pF 0603 三阶去耦；  

 - 源极电阻：1.2 Ω/0603，把 Idq 精确调到 35 mA（调一次即可，全温漂移 < 3 mA）

热设计  

芯片热阻 θJC ≈ 24 °C/W（裸 Die 数据）。  

连续输出 0.5 W 时，耗散 PD ≈ 0.55 W，壳温升 ΔT = 13 °C；  

若把 –11 封装焊到 30 × 30 mm、2 Oz 铜皮上，θJA 可压到 45 °C/W，70 °C 环温时结温 94 °C，仍有 80 °C 裕量。

应用场景

1.6 – 30 MHz 短波 / 业余电台 5 W 主机的 0.5 W 驱动级

27 MHz CB、40 MHz 无线麦克风、88 – 108 MHz FM 小功率发射

射频仪器（跟踪源、网络仪、天线分析仪）内部缓冲放大

航空航天 115 V 三相 400 Hz 电源线通信（PLC）激励器

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