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康谋分享 | 特斯拉AD/ADAS紧急制动安全分析案例
随着自动驾驶(AD)/高级驾驶辅助系统(ADAS)在车辆中的应用日益广泛,其引发的各类事件分析成为关键问题。本文聚焦特斯拉Autopilot的紧急制动情况,借助IVEX打造的数据采集平台(Carvex~~~
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2025-04-22 14:15
ADAS时空融合数据采集方案分享
自动驾驶技术的飞速发展,正在重新定义未来出行的边界。从感知到决策,从规划到控制,每一个环节都离不开海量、精准的高质量数据支撑。然而,随着传感器数量的增加和数据规模的指数级增长,行业正面临一系列挑战:多~~~
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RS232转Profibus DP网关接扫码枪与PLC通讯
RS232转Profibus DP网关接扫码枪与PLC通讯在工业自动化领域,不同设备间的通信协议往往存在差异,这给系统集成带来了一定的挑战。为了实现不同协议之间的无缝连接,各种协议转换网关应运而生。其~~~
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电压放大器在弯曲芯向列相液晶盒的光学衍射实验中的应用
实验名称:弯曲芯向列相液晶盒的光学衍射 测试目的:本章对实验使用的弯曲芯向列相液晶盒进行了光学衍射实验,介绍了光学衍射实验的光路建立,分析了出射光偏振状态与入射光偏振状态的关系,之后给出了实验得~~~
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2025-04-22 09:55
高压功率放大器在非共振式压电直线电机性能测试中的应用
实验名称:ATA-4051高压功率放大器在非共振式压电直线电机性能测试中的应用 研究方向:压电驱动 实验内容:基于压电叠堆驱动的非共振式压电直线电机的性能测试,压电直线电机结构使用二级放大机构~~~
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移动设备中的MDDESD防护挑战:微型化封装下的可靠性保障
随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端的发展,整机集成度不断提升,芯片封装和电路板设计愈发微型化。在追求轻薄与性能的同时,电子元件在静电放电(MDDESD)冲击下的可靠性面临前所未有的挑战。如何~~~
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2025-04-22 09:36
是德示波器如何精准测量第三代半导体SiC的动态特性
第三代半导体材料SiC(碳化硅)凭借其高击穿电压、低导通电阻、耐高温等特性,在新能源汽车、工业电源、轨道交通等领域展现出显著优势。然而,SiC器件的高频开关特性也带来了动态测试的挑战:开关速度可达纳秒~~~
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2025-04-21 17:51
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跑半马进工厂 人形机器人场景应用展现新气象
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2025-04-21 10:05
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河南发力碳化硅等相关材料领域
近期,河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》的通告,涉及碳化硅等碳材料:铝基碳化硅复合材料薄板:(1)厚度0.05mm至1~~~
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总投资超5100万,又一座高等级功率半导体厂房竣工!
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4月15日,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告,这一举措标志着该公司在汽车功率半导体领域的产能将迎来重大提升。据悉,此次扩建项目拟新增总投资31~~~
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射频混频器作为无线通信系统中的核心器件,其封装方式直接影响器件的性能、集成度及适用场景。随着5G、毫米波通信和物联网技术的发展,封装技术不断演进,以满足高频、高功率、小型化和高可靠性的需求。无引脚四方~~~
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