当“光电子”遇见“半导体”，
一场覆盖30万㎡的产业盛宴即将启幕！

2025年9月10-12日，深圳国际会展中心（宝安新馆）将迎来年度大展：SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展。

国奥科技专注于多自由度精密电机研发与制造，深耕半导体设备、精密自动化等核心领域，为3C电子、面板显示、半导体芯片检测等场景提供定制化高精度运动控制解决方案。

届时，国奥科技将携新品——高频高精度“10mm超薄ZR电机”、媲美全球TOP标准的“ZT双轴精密转台”及全系列产品亮相。

展会现场将设置[产品深度体验区]，为您的逛展之旅增添多维度的价值与体验，让 “看展” 升级为 “沉浸式感知”！

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参展指南

【展台位置】
国奥科技展台：16号馆16E40

【展会名称】
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
【展会时间】
2025年9月10-12日（周三-周五）
【展馆地址】
深圳国际会展中心（宝安新馆）
*详细地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号（16号馆最近地铁站：国展北站）

国奥科技电机技术优势：

可编程高精力控，降低损耗

国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

高精度对位、贴片，保证良率

微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆±1μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。

“Z+R”轴集成设计，提升速度

创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

体积小，重量轻，可电机组合排列

直线旋转电机LRS1025重量仅420g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机最小厚度仅为10mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。

提供“电机+驱动一体化”设计方案

直线电机LAA4510采用“电机+驱动一体化”设计，其系统结构紧凑，电机传动效率更高，可满足先进封装技术对半导体测试分选设备的高速度、高精度、高效率的应用需求。

SiC银烧结、热压键合多种加热方案

国奥科技针对SiC银烧结工艺、热压键合TCB工艺研发了LRHS9440一体式ZR加热方案，以及全新双段式Z轴设计、小体积大推力ZR电机LRHS5040加热方案；具有精准温控、灵活均匀压力，以及卓越的Z+R运动控制精度等优势，能满足不同芯片元件需求，消除工艺过程中出现曲翘、倾斜、开裂等问题的风险。

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