9月12日，为期三天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕。本届展会聚焦“IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体”，全面覆盖了半导体与集成电路产业链的最新技术与应用热点。

作为国内高精度运动控制领域的代表企业，国奥科技携全矩阵产品参展，并首次发布比肩国际Top标准的ZT双轴精密转台，以自主创新技术积极呼应展会主题，成为全场关注焦点。

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四大产品系列 · 精准契合产业链需求

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ZT系列：ZT双轴精密转台【新品隆重亮相】

国奥科技ZT双轴精密转台“GAS-ZT-10-120”作为新产品，于SEMI-e2025首次亮相，其采用全气浮设计，具备纳米级精度，集成旋转+升降双轴运动。凭借高精度定位、高负载能力与低型面紧凑设计等技术优势，该产品可广泛应用于光学耦合、晶圆缺陷检测、晶圆膜厚测量等高端工艺环节，为IC制造和光电子领域的协同检测提供坚实支撑。

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LAA系列：直线电机

具备800–1000mm/s 的高速度、±0.01N 力控精度等技术保障，适用于半导体高速分选、屏幕/按键寿命测试等场景，助力“IC制造与应用”实现效率与精度提升。

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LRS系列：直线旋转电机

ZR双轴集成设计，突破传统“伺服+丝杆”模式。最薄仅10mm，重量420g，可多电机并排组合，大幅提升芯片贴装效率与良率，契合先进封装与供应链优化需求。

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LRHS系列：直线旋转固晶模组

专为TCB热压键合、SiC预烧结工艺设计，集成直线+旋转运动、加热功能于一体，可实现均匀压力与精准温控，显著降低缺陷率，为化合物半导体制造提供可靠方案，加速第三代半导体在功率器件领域的产业化。

【展会现场产品展示】

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技术亮点 · 与展会焦点同频共振

±0.01N力控精度，以及软着陆功能，保障敏感元器件安全；±0.01°旋转定位精度，±2μm直线定位精度，±1μm径向偏摆，确保精准贴装；10mm超薄机身，突破紧凑设备空间多电机组合局限；速度、加速度、力度可编程控制，满足多种复杂工艺需求；为SiC预烧结工艺、热压键合TCB工艺提供多种创新方案；自主研发比肩国际Top标准、大推力、高精度定位、高负载ZT双轴精密转台。

国奥科技系列产品技术特点，与展会关于先进封装、国产替代、化合物半导体工艺的技术焦点高度呼应，国奥科技将进一步加深技术研发，力争在产业协同与国产替代进程中展现更大价值。

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国奥科技电机技术优势：

可编程高精力控，降低损耗

国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

高精度对位、贴片，保证良率

微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆±1μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。

“Z+R”轴集成设计，提升速度

创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-500N，有效行程10-55mm，超高循环寿命，实现高效生产。

体积小，重量轻，可电机组合排列

直线旋转电机LRS1025重量仅420g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机最小厚度仅为10mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。

提供“电机+驱动一体化”设计方案

直线电机LAA4510采用“电机+驱动一体化”设计，其系统结构紧凑，电机传动效率更高，可满足先进封装技术对半导体测试分选设备的高速度、高精度、高效率的应用需求。

SiC银烧结、热压键合多种加热方案

国奥科技针对热压键合TCB工艺、SiC预烧结工艺研发了LRHS9440一体式ZR加热方案，以及全新双段式Z轴设计、小体积大推力ZR电机LRHS5040加热方案；具有精准温控、灵活均匀压力，以及卓越的Z+R运动控制精度等优势，能满足不同芯片元件需求，消除工艺过程中出现曲翘、倾斜、开裂等问题的风险。

提供“ZT双轴精密转台”等创新方案

全气浮，纳米级精度，比肩全球Top标准；高动态性能；旋转+升降双轴运动；高负载、低型面高度紧凑设计；可应用在光学耦合、晶圆缺陷检测、晶圆膜厚检测等场景。

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