芯矽科技（苏州芯矽电子科技有限公司）作为国内领先的半导体湿法清洗设备制造商，其解决方案以技术创新、智能化与环保为核心，覆盖半导体制造全流程需求。以下是详细介绍：

多元清洗技术融合

湿法清洗：支持经典RCA标准流程（SC-1去除有机物、SC-2去除金属杂质）、酸洗、碱洗及DHF蚀刻氧化物层，通过精确控制浓度、温度和时间实现选择性去污。

物理增强技术：集成超声波（20–40kHz）与兆声波（800kHz–1MHz）协同技术，利用空化效应剥离纳米级颗粒，尤其适用于高深宽比结构（如3D NAND通孔）的清洗；配合高压喷淋系统，可深入清洁光刻胶残留和氧化物层。

干法辅助技术：可选配等离子体清洗（氩气/氧气基团轰击表面）、超临界CO₂清洗（无液体残留）以及气相臭氧紫外线联合处理，满足低损伤、高精度需求。

智能化与自动化控制

全流程闭环管理：基于PLC控制系统，实现化学品自动配比、多槽串联作业（预清洗→主洗→漂洗→干燥），机械臂传输精度达±0.1mm，减少人为干预导致的良率损失。

AI动态优化：内置传感器实时监测pH值、ORP电位及颗粒浓度等参数，结合AI算法动态调整清洗策略，显著提升生产一致性。

环保安全设计

绿色工艺：采用封闭式腔体减少溶剂挥发，配套蒸馏回收系统（如NMP回收率>80%）和废液中和装置，确保排放符合ROHS/REACH标准。

耐腐蚀材料：使用PFA/PTFE等工程塑料制作槽体，耐受强腐蚀性化学品，延长设备寿命并保障操作安全。

单片清洗机

功能：专为先进制程晶圆（如12英寸）设计，采用湿法+等离子体混合清洗技术，配备IPA蒸汽干燥模块，实现无水痕快速干燥，兼容低介电常数材料等敏感器件。

批量清洗机

功能：适用于8寸及以下晶圆的批量清洗，如功率半导体、MEMS器件等。多槽式设计支持酸洗、碱洗、DI Water冲洗等全流程作业，成本较低，适合中小批量生产。

特殊应用清洗机

功能：针对化合物半导体（如GaN、SiC）、先进封装基板等特定需求，采用耐酸碱设计，满足腐蚀性清洗的要求。

芯矽科技凭借其在半导体湿法清洗工艺方面的深厚积累和持续创新能力，成功打造了一系列高性能、智能化且绿色环保的清洗解决方案。未来，随着半导体技术的不断进步和市场需求的变化，芯矽科技将继续加大研发投入力度，不断推出更加先进的清洗技术和产品，为推动中国乃至全球半导体产业的发展做出更大的贡献。

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