芯矽科技的全自动湿法清洗系统是其在半导体湿法设备领域的核心技术产品，结合了多项创新技术与智能化设计，以下为该系统的核心特点与优势：

多模态清洗技术融合

兆声波+高压喷淋协同：采用1–10MHz高频声波产生均匀空化效应，剥离低至10nm的纳米级颗粒；配合0.2–0.6MPa多角度高压喷淋，深入晶圆盲孔、缝隙等复杂结构，提升清洗彻底性。

化学溶解强化：支持SC-1（NH₄OH+H₂O₂）、SC-2（HCl+H₂O₂）等标准工艺，通过自动配比系统精准控制溶液浓度（±0.1℃温控），满足SEMI Class 10级洁净度要求。

离心旋干与热氮保护干燥：通过2000–5000rpm高速旋转结合惰性气体吹扫，实现无水渍残留干燥，尤其适配Low-K介电层等敏感材料。

全闭环自动化控制：集成PLC管理系统与机械臂传输系统（定位误差±0.1mm），支持从上料至下料全程无人操作，并可对接MES系统实现远程监控与数据追溯。

灵活扩展能力：用户可根据产能需求定制4–12槽体配置，兼容单片/批量处理模式，并可选配氧化物蚀刻、去胶等附加功能模块，实现一机多用。

绿色工艺设计：采用无毒可生物降解清洗液，废水处理达标后排放；废液分类回收系统独立处理酸/碱/水三路废液，符合RoHS/REACH国际环保标准。

多重安全防护机制：配备溢流槽应急响应、紧急排风装置及化学泄漏报警系统，确保操作环境安全。

芯矽科技的全自动湿法清洗系统凭借其高效、智能、环保的特点，在半导体制造领域发挥着重要作用。未来，随着技术的不断进步和市场的持续拓展，芯矽科技有望继续引领行业发展潮流，为更多客户提供更加优质的产品和服务。

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