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最新博文

苹果模式牵引芯片设计变革

过多依赖工艺、工具和外包是有害的

成本论——半导体的原罪(续)

AnARM取代Wintel,带来弯道超车可能

成本论——半导体的原罪

深圳高交会上的电子厂商(2)—村田无线模块与传感器

这个李刚真应该去哭诉

战火阴云笼罩下的半导体市场

深圳高交会上的电子厂商(1)——电容器领军企业禾伸堂的绝招

Lightpeak未必会胜利,但大势不可逆转

从更换高清机顶盒说开去

Intel代工Achronix传递的是什么

Micron透露收购Numonyx、不买奇梦达原因

视频监控向数字化、网络化、高清、差异化发展

Xilinx FPGA立体封装:超越的不是摩尔定律

为什么不降低测试价格来降低成本

非计费式电能计量芯片前景广,NXP发布可实时显示功耗芯片

瑞萨与NEC合并:能否保持MCU的领先地位?

安捷伦的野望与丹纳赫的Next

FPGA仅追求门数的时代结束了