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嵌入式系统

面向工业与车规级应用的EVERSPIN SPI MRAM替代方案

在嵌入式非易失性存储领域，MRAM（磁阻式随机存取存储器）凭借其近乎无限的读写耐久性和高速随机访问能力，逐步替代传统NOR Flash与SRAM组合方案。NETSOL推出的S3A1604V0M-JI1~~~

RAMSUN124 2026-09-09 16:16

HBM4 进入放量期，AI 训练芯片的内存方案怎么选？

一、内存墙的当前形态：不是不够快，是拿不到大模型训练的瓶颈早已从算力转向内存——KV Cache 是连接计算与存储两个资源池的核心载体，HBM / DRAM 的容量与带宽直接决定系统吞吐上限。主流加速~~~

MS电子工程师 2026-09-09 09:36

CH9338 技术解析：双主机USB HUB的引脚识别与路由设计

双主机外设共享硬件开发中，传统方案多采用外部模拟开关搭配独立HUB器件，常遇到控制接口配置混淆与VBUS倒灌防护复杂等问题。沁恒微电子的CH9338在4×4mm QFN32封装内集成两路USB2.0上~~~

ycex 2026-09-08 10:39

IS62WV51216 pin-to-pin国产存储替代方案

近期不少硬件项目都遭遇到ISSI系列异步SRAM交期拉长、现货紧缺的难题，IS62WV51216作为工控设备非常常用的8Mbit异步SRAM，很多存量产品、老平台都在使用。一旦原厂供货受限，直接会影响~~~

RAMSUN124 2026-09-07 17:24

ISSI芯片IS61WV25616EDBLL-8BLI国产替代存储解决方案

IS61WV25616EDBLL-8BLI是一款高速静态ram，由262，144字ISSI高性能16位组成。ISSI芯片IS61WV25616EDBLL-8BLI是用以下材料制成的CMOS技术。这种高~~~

RAMSUN124 2026-09-07 16:24

PD/QC快充协议诱骗芯片工作流程：从PD握手到QC自动切换

PW6607 PD/QC 快充诱骗芯片：产品概述与使用参考一颗芯片同时搞定 PD 优先、QC 兼容与多档电压申请市面上大多数 USB Type-C 快充适配器默认只输出 5V，想让后级设备拿到 9V、~~~

林百万666 2026-09-07 13:32

PD/QC快充协议诱骗芯片工作流程：从PD握手到QC自动切换

PD/QC快充协议诱骗芯片PW6607产品介绍与应用指南一颗芯片完成PD优先、QC兜底与多档电压申请在USB Type-C快充适配器默认输出5V的情况下，电动工具、路由器、无线充电器和小家电若需要9V~~~

kkw117 2026-09-07 11:24

IT66630 技术解析：HDMI 2.0有源一分二的双路独立处理设计

多屏分发硬件开发中，无源信号分路仅做物理并联，当两台显示器分辨率与色彩能力不一致时，易出现EDID协商错乱与热插拔相互干扰等问题。ITE Tech. Inc. 的IT66630FN在9×9mm QFN~~~

ycex 2026-09-05 11:34

RS485 串行通信调试：工具链挑战与 POSIX 兼容性问题

By Toradex Vitor Soares引言起初只是关于 linux-serial-test（一款用于通过发送和接收数据流对串行端口进行压力测试的开源工具）的一份简单问题报告，却演变成了一个涉及~~~

toradex 2026-09-04 14:33

CH634 技术解析：双控制器USB HUB与PD快充的硬件配置设计

扩展坞与板载USB模块开发中，HUB芯片常面临供电方案多模式切换与配置来源复杂的工程问题。沁恒微电子的CH634集成USB3.2 Gen1与USB2.0两套独立HUB控制器、多组USB PHY、PD-~~~

ycex 2026-09-04 11:35

IT66353 技术解析：三路HDMI输入重定时切换的旁路透传设计

摘要多路HDMI信号源共享单显示终端的硬件开发中，普通模拟切换器件缺少信号修复能力，长线缆工况下易出现眼图劣化与握手异常。ITE Tech. Inc. 的IT66353在9×9mm QFN76封装内集~~~

ycex 2026-09-04 11:19

先进封装还在排队、HBM4 刚开始放量，HPC 芯片还要不要继续堆大 SoC？

一、HPC 项目现在最怕的不是算力不够，是排不上产能2026 年做 HPC / 超算芯片，约束条件相当具体：AI 相关芯片约占用台积电 N3 产能六成，2027 年预计攀升至 86%；2.5D 封装侧~~~

MS电子工程师 2026-09-04 11:06

为什么多层PCB抄板比普通双面板难很多？

双面PCB线路基本集中在正反两面，通过高清扫描和网络分析，可以比较直观地判断线路关系。但是到了四层、六层、八层甚至更多层的PCB，难度会明显增加。最大的原因就是很多线路隐藏在PCB内部。例如一块八层工~~~

黄特电子 2026-09-03 18:02

语音芯片如何发声？以WT系列语音芯片为例讲解

信息摘要该芯片不生产声音，它把录好的声音压成数据存起来，收到指令后再一点点还原出去。想弄明白语音芯片怎么发声，得沿着采样、存储、解码、功率输出这条链路走一遍。规格书上那些参数，采样率、位数、输出方式、~~~

唯创知音电子 2026-09-02 15:25

RTC时钟电路分析：内置晶振与外置晶振区别

在RTC电路设计中，时钟源的实现方式直接影响了系统的成本以及精度等等。接下来，我们以FRTC8563S与FRTC8900CE为例，我们可以清晰地看到内外置晶振的差异，外置晶振：FRTC8563S该型号~~~

NYFEA徕飞 2026-09-01 16:49

ISSI SRAM芯片IS62WV51216国产替代：EMI SRAM芯片方案

一、ISSI SRAM芯片IS62WV51216异步静态存储器IS62WV51216是ISSI（Integrated Silicon Solution Inc.）推出的一款高速、低功耗8Mbit异步静~~~

RAMSUN124 2026-08-31 17:41

搬运机器人底座选型指南：为什么RK3588处理器正在成为行业首选？

随着智能仓储、柔性制造、无人配送等场景的快速落地，搬运机器人（AGV/AMR）正经历一轮从"按轨道走"到"自主规划走"的技术升级。这一升级的背后，对~~~

杰和科技 2026-08-24 11:29

原理图设计不能只看“能不能工作”，还要考虑长期稳定性

原理图是PCB设计开发的基础。很多电路在理论上能够运行，但做成实物后却容易出现重启、干扰、发热、通信不稳定等问题。原因往往不是线路完全错误，而是设计时只考虑了功能，没有充分考虑电源、保护、时序和异常工~~~

黄特电子 2026-08-21 15:20

CH398 技术解析：USB 3.0转千兆以太网单芯片方案与内置电源设计要点

摘要传统USB转网口硬件方案多采用USB PHY、以太网MAC/PHY与外置电源芯片分立搭建，存在电源拓扑复杂与外围器件数量多等问题。沁恒微电子推出的CH398单颗5×5mm QFN40芯片集成USB~~~

苹果香蕉 2026-08-17 14:24

非易失性串行闪存NOR Flash新型SPI高性能存储方案

在嵌入式智能硬件、工业控制及物联网终端领域，NOR Flash凭借优异的非易失性存储特性，成为代码存储、固件运行与可编程数据留存的核心器件。ZB25VQ40A/20A是一款高性能新型SPI系列NOR ~~~

RAMSUN124 2026-08-06 17:23

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