EDA/PCB-电子产品世界博客

EEPW » 博客首页 » EDA/PCB

EDA/PCB

霍尔开关DH220在自动门的开关控制中的应用

霍尔开关在自动门的开关控制中发挥着关键作用，主要体现在以下几个方面：一、工作原理霍尔开关是一种基于霍尔效应的磁感应式电子开关，属于有源磁电转换器件。当一块通有电流的金属或半导体薄片垂直地放在磁场中时，~~~

无锡迪仕科技 2025-03-27 11:47

PCB的某专业词汇,众AI来了也有争议，究竟谁的答案更专业

高速先生成员--王辉东古人云 “三人行，必有我师焉”，这要是换成三个 AI 凑一块儿，那场面，简直太有看头了，谁是吾师也。本人最近一直在拍PCB生产流程的视频，为公司22周年生日献礼。我在高速先生视频~~~

一博科技 2025-03-26 08:59

析盘中孔以及POFV孔的影响

一、盘中孔的影响盘中孔设计在现代印制板（PCB）制造中越来越常见，特别是在追求高组装密度的模块类单板中。这种设计有助于节省空间并提高元件的集成度。然而，盘中孔的设计也带来了一些潜在的问题，如图1-1(~~~

深圳福英达 2025-03-19 09:08

聊聊高速PCB设计100Gbps信号的仿真

高速先生成员--周伟今年开始其实我们已经围绕100G的高速信号仿真写了多篇文章啦，2025年高速先生第一篇文章就是和这个相关：当DEEPSEEK被问到：如何优化112GBPS信号过孔阻抗？文章里面也介~~~

一博科技 2025-03-17 14:31

如何解决锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题？

锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题，可能由多种因素引起，以下是一些具体的解决方法：一、针对毛刺问题选择合适的锡膏：锡膏的粘度是影响焊接质量的关键因素之一。如果锡膏粘度较低，可能导致焊接后边缘出现毛刺。因此~~~

深圳福英达 2025-03-14 09:16

MDD整流桥谐波抑制全攻略：LC滤波与有源PFC的工程平衡术

在电力电子应用中，MDD整流桥广泛用于AC-DC转换，但其非线性整流特性会产生较大的谐波电流，影响电网质量，甚至导致电磁干扰（EMI）超标。为抑制谐波，提高功率因数（PF），常用的方法包括LC滤波和有~~~

MDD辰达 2025-03-13 09:48

高频应用下的整流桥挑战：MDDEMI优化与反向恢复时间控制方案

在高频电源转换应用（如开关电源、逆变器、电机驱动）中，MDD整流桥的选型和设计直接影响系统效率和电磁兼容性（EMC）。高频下的主要挑战包括EMI（电磁干扰）控制和反向恢复时间（trr）优化，如果处理不~~~

MDD辰达 2025-03-12 09:58

霍尔元件噪声特性及其抑制技术

霍尔元件噪声特性及其抑制技术深度分析，在实际应用中，需针对不同噪声源采用相应抑制策略。如优化霍尔元件自身结构，降低固有噪声；同时改善外部电路设计，增强抗干扰能力，从多方面着手，全方位提升霍尔元件性能表~~~

无锡迪仕科技 2025-03-11 15:43

PCB仿真相同损耗下，28G NRZ的产品不能直接升级到56G PAM4？

高速先生成员--黄刚28G到56G的产品现在在行业内已经趋于成熟了，高速先生也帮助过非常非常多的朋友实现了这个速率下的产品的量产。而很多客户在做28G NRZ和56G PAM4的过程中，也跟着高速先生~~~

一博科技 2025-03-11 11:49

高速PCB电路板信号完整性测试的方法有哪些？

信号完整性测试是高速PCB设计中的关键环节，直接影响产品的可靠性和性能。高速PCB在现代电子设备中广泛应用，如服务器、通信设备和消费电子，信号速率的提升使得反射、串扰等问题的检测变得尤为重要。研究表明~~~

美男子玩编程 2025-03-10 09:58

喷射锡膏，喷印锡膏是一样的吗?

喷射锡膏和喷印锡膏在本质上指的是同一种技术或工艺过程，即利用喷射的方式将锡膏精确地涂覆或沉积到指定的基板上。喷印工艺利用高速喷射阀将微小锡膏滴精确沉积到PCB焊盘上，具有高精度、高速度和高度灵活性。与~~~

深圳福英达 2025-03-07 09:20

解析SMT工艺中的半润湿现象

半润湿现象，特别是在焊接过程中观察到的水在油腻表面上的类似表现，如图1-1所示，确实是一个复杂且值得关注的问题。这种现象通常涉及到基底金属的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金属间化合物的形成等多个~~~

深圳福英达 2025-03-05 09:29

揭秘PCB走线设计黑洞：仿真视角下挑战，工程师与PCB设计师必看！

高速先生成员--黄刚Deepseek的热度不知道大家觉得过了没有哦，但是总不能每期文章都去问它吧，问多了服务器就繁忙啦！不过大家也放心哈，不用deepseek，高速先生也是可以写文章的。很多粉丝都在“~~~

一博科技 2025-02-17 15:18

详解SMT工艺的五球原则

SMT（表面贴装技术）工艺中的五球原则，是工程师在选择焊膏时的一个重要指导原则，它确保了焊接的可靠性和质量。以下是对五球原则的详细解释：定义五球原则，其核心在于确保焊锡能够充分填充焊盘，形成牢固的焊点~~~

深圳福英达 2024-12-04 09:25

焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?

高速先生成员--姜杰高速先生经常被Layout攻城狮问到这样的问题：“PCB上PIN尺寸看起来差不多的连接器，为啥SI攻城狮给出的阻抗优化方式不一样？是不是他们在故弄玄虚？”根据高速先生的经验来看，大~~~

一博科技 2024-12-03 09:46

助焊剂的分类及选择？

市场上的助焊剂通常按照助焊剂的三大属性：活性、固含量和材料类型进行分类。因此通常把助焊剂分为以下三大类，如图 1-1 所示。助焊剂分类：低固含量的免清洗助焊剂固含量：这类助焊剂的固含量相对较低，意味着~~~

深圳福英达 2024-11-20 11:14

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气~~~

深圳福英达 2024-11-12 09:08

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响~~~

深圳福英达 2024-11-06 09:10

扼流圈和电感的区别是什么？

扼流圈和电感都是电气元件，广泛应用于电路中，但它们的主要用途和特性有所不同。以下是它们之间的区别：定义电感：电感是一种被动电子元件，能够储存磁能，并对电流的变化产生抵抗。它的基本单位是亨利（Henri~~~

北京123 2024-10-23 13:40

SMT工艺分享：0.4mm间距CSP

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度~~~

深圳福英达 2024-10-22 09:51

›|

发表文章

业界动态

研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级

"人-机-物智能"的挑战、思考及应用实践

以中国半导体市场的活力助推ERS快速成长

助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联

基于PSoC™ 6 Matter的智能家居解决方案

资料下载

数据中心节能改造与实践案例中国联通基于英特尔智慧节能方案推动数据中心节能减排.pdf 54个传感器电子DIY案例英特尔数据中心管理平台助力能耗降低.pdf 智能机器人传感技术-478页笨办法学 Linux 中文版.pdf 汽车电路图识读入门.pdf 电路符号大全！电子从业人员必备速查表.docx

专栏作者

芯股婶的空间

美男子玩编程的空间

电子禅石的空间

芯智讯的空间

ht1973的空间

传感器技术的空间

旺材芯片的空间

英飞凌汽车电子生态圈

芯谋研究的空间

深科技的空间