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详解SMT工艺的五球原则

SMT（表面贴装技术）工艺中的五球原则，是工程师在选择焊膏时的一个重要指导原则，它确保了焊接的可靠性和质量。以下是对五球原则的详细解释：定义五球原则，其核心在于确保焊锡能够充分填充焊盘，形成牢固的焊点~~~

深圳福英达 2024-12-04 09:25

焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?

高速先生成员--姜杰高速先生经常被Layout攻城狮问到这样的问题：“PCB上PIN尺寸看起来差不多的连接器，为啥SI攻城狮给出的阻抗优化方式不一样？是不是他们在故弄玄虚？”根据高速先生的经验来看，大~~~

一博科技 2024-12-03 09:46

助焊剂的分类及选择？

市场上的助焊剂通常按照助焊剂的三大属性：活性、固含量和材料类型进行分类。因此通常把助焊剂分为以下三大类，如图 1-1 所示。助焊剂分类：低固含量的免清洗助焊剂固含量：这类助焊剂的固含量相对较低，意味着~~~

深圳福英达 2024-11-20 11:14

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气~~~

深圳福英达 2024-11-12 09:08

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响~~~

深圳福英达 2024-11-06 09:10

扼流圈和电感的区别是什么？

扼流圈和电感都是电气元件，广泛应用于电路中，但它们的主要用途和特性有所不同。以下是它们之间的区别：定义电感：电感是一种被动电子元件，能够储存磁能，并对电流的变化产生抵抗。它的基本单位是亨利（Henri~~~

北京123 2024-10-23 13:40

SMT工艺分享：0.4mm间距CSP

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度~~~

深圳福英达 2024-10-22 09:51

CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解

工艺原理CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊~~~

深圳福英达 2024-10-15 10:49

焊锡膏会过期吗？

焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响，包括生产厂家的标注、储存条件以及使用频率等。保~~~

深圳福英达 2024-10-09 09:40

ESD如何仿真？我找到了ESD仿真的模型

之前的文章“如何理解虚无缥缈的ESD”，有兄弟留言有没有ESD放电的仿真，其实发文前我找过，没找到，所以那篇文章里面的仿真是笼统的给了个信号源，然后按照频谱的方式来分析的。发完后我又查了些~~~

yingjian 2024-09-25 11:48

芯片贴片前为什么要烘烤？有哪些注意事项

最近遇到一个问题，公司有一批存放时间超期的IC物料，因为不想浪费想要用掉，需要给出是否能用的意见，风险有多大。一般来说，这种情况可以直接让供应商给出意见，我们照着做就好。不过问题既然遇到了~~~

yingjian 2024-09-25 11:41

美国制裁无效？大陆芯片业「全面进步」

大陆芯片业遭美国强力制裁，但当地晶圆代工龙头中芯国际持续推进技术，科技专家Paul Triolo表示，虽然面临许多阻碍，但制裁迫使陆厂全面进步，不能低估他们克服问题的能力。中芯的技术虽不如台积电、三星~~~

搬运大师 2024-09-18 19:42

「7纳米以下」芯片光刻技术获专利！外媒：中国大陆正迎头赶上

中国大陆在先进芯片制造领域正逐渐缩小与西方的差距。外媒报导，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前公布了一系列制造7纳米以下芯片关键能力的专利，该消息也得到了德国等海外专业媒体的注意，称大陆在芯片领域~~~

搬运大师 2024-09-18 19:40

这些方法提高pcb线路板散热性能

提高PCB（印刷电路板）线路板的散热性能是确保电子设备稳定运行和延长使用寿命的重要因素。以下是一些有效的方法和策略：1. 选择合适的材料高导热材料：使用具有良好导热性能的PCB材料，如铝基板或铜基板，~~~

北京123 2024-09-06 10:54

“转移阻抗”？求你们不要再玩新梗了！

高速先生成员--黄刚在SI这个行业待久了，Chris发现其实也蛮卷的，就好像前几周写的电容滤板半径这篇文章，最近一些和Chris很熟的网友也评论说：现在好好做设计，好好做仿真都不行啦？一定要发明一些听~~~

一博科技 2024-09-02 17:22

顺应全球市场，中国EDA进入整合阶段

中国 EDA公司正在蓬勃发展。自 2024 年以来，全球电子设计自动化 (EDA) 行业经历了相当大的整合。尽管中国 EDA 行业长期以来一直处于分散状态且处于早期发展阶段，但也开始效仿这一做法。受芯~~~

传感器技术 2024-08-29 22:24

不按INTEL的“3W-2S”规则设计，出问题的概率有多大？

高速先生成员--黄刚在行业内，要是问PCB工程师的大多数设计规则是参考哪些公司的设计指导的话，高速先生相信intel的设计指导书一定会榜上有名！事实上，从高速先生看到的业界主流芯片或平台的设计指导书中~~~

一博科技 2024-08-26 15:32

PCB走线宽度与过流能力知多少？

今天聊个简单的事情：我们PCB走线，线宽与允许通过电流的大小是什么样的？我估计很多人会说：40mil/1mm线宽能过1A的电流。我们按照这个去设计，一般来说是没问题的，其实我自~~~

yingjian 2024-08-22 11:03

回流焊接工艺中助焊剂的作用

在图1和图2所描述的回流焊接过程中，助焊剂的作用及其与焊接质量的关系至关重要。回流焊接作为电子制造中常用的连接技术，其成功与否直接影响到电子产品的可靠性和稳定性。以下是对这一过程的详细解析以及氮气气氛~~~

深圳福英达 2024-08-19 10:45

转移效率和回流曲线对印刷锡膏的影响

随着小型化和使用要求变高，芯片的焊盘数量也变得越来越多。为了满足多焊点封装，厂家更多采用印刷工艺。锡膏印刷工艺是高效的，短时间内可完成大面积焊盘印刷，可用于大规模芯片封装。锡膏被放置在刚网上，使用刮刀~~~

深圳福英达 2024-08-08 10:13

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