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EDA/PCB

喷射锡膏,喷印锡膏是一样的吗?

解析SMT工艺中的半润湿现象

揭秘PCB走线设计黑洞:仿真视角下挑战,工程师与PCB设计师必看!

详解SMT工艺的五球原则

焊盘差不多的连接器,阻抗能有多大差异?

助焊剂的分类及选择?

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

扼流圈和电感的区别是什么?

SMT工艺分享:0.4mm间距CSP

CSP(Chip Scale Package)封装工艺详解

焊锡膏会过期吗?

ESD如何仿真?我找到了ESD仿真的模型

芯片贴片前为什么要烘烤?有哪些注意事项

美国制裁无效?大陆芯片业「全面进步」

「7纳米以下」芯片光刻技术获专利!外媒:中国大陆正迎头赶上

这些方法提高pcb线路板散热性能

“转移阻抗”?求你们不要再玩新梗了!

顺应全球市场,中国EDA进入整合阶段

不按INTEL的“3W-2S”规则设计,出问题的概率有多大?