EEPW » 博客首页 » 最新博文

最新博文

传三星8英寸晶圆代工部门将裁员30%以上!

违规供货价值1700万美元晶圆,格芯被美国罚款!

揭秘高通自研Oryon CPU,手机/PC/汽车跨端生态成了!

台积电计划涨价:3nm涨5%,CoWoS涨20%!

Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔工厂制造

赛力斯Q3营收暴涨636.25%,净利24.13亿元!

4G模组SIM卡电路很简单,但也要注意这些坑

新手党看这篇!Air724UG软件指南:PWM示例

Air724UG软件指南:GPIO示例

首发自研5G基带芯片?苹果iPhone SE 4将于12月进入量产

单季亏损超7亿美元,三星计划关闭50%晶圆代工产能!

三大光刻机厂商相继下调财测目标

2024Q3全球智能手机市场:小米第三,华为第十!

三星HBM3E已通过关键验证,开始供应某大客户!美光股价下跌

合宙低功耗4G模组:Air780E内部硬件看门狗(wdt)示例

贺利氏烧结银在功率模块中的应用

华为2024年三季度净利77.58亿元,同比大跌70.6%!

印度首座12吋晶圆厂启动,塔塔集团已向力积电支付首笔Fab IP费用

Mobileye三季度营收超预期,股价大涨近10%

投资100亿美元,补贴8.25亿美元,美国豪赌EUV光刻