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碳化硅芯片的设计和制造
首先,下图是一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)。(图一.制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆芯片表面一般是如图二所示,由源极焊盘(Source pad),栅极焊盘(Ga~~~
旺材芯片
2024-06-02 00:08
国行版苹果Vision Pro已通过3C认证,由立铠精密代工
5月14日消息,根据工信部的信息显示,国行版的苹果Vision Pro头显产品已于5月13日通过了中国的3C认证,这意味着苹果Vision Pro即将在中国市场销售。认证信息显示,申请人苹果公司是以“~~~
芯智讯
2024-06-01 23:33
汇顶科技超声波指纹识别方案商用,vivo X100 Ultra首发搭载
5月13日晚间,继vivo X100、vivo X100 Pro持续热销之际,vivo再度召开新品发布会,升级发布了vivo X100s、vivo X100s Pro和vivo X100 Ultra三~~~
芯智讯
2024-06-01 23:29
群联CEO潘健成:NAND Flash价格上涨将冲击消费类市场需求!
5月13日消息,存储控制器大厂群联于10日召开法说会,公布了2024年第一季营收。群联CEO潘健成表示,近期NAND Flash原厂持续推升存储芯片价格,影响了消费类NAND Flash市场的需求。群~~~
芯智讯
2024-06-01 23:22
传联发科携手英伟达研发AI PC处理器,三季度将完成Tape out!
5月13日消息,据《经济日报》报道,业内传闻,手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计将在今年三季度完成设计定案(tape out),第四季~~~
芯智讯
2024-06-01 23:20
雷卯解析AECQ101与AECQ200
AEC(汽车电子委员会)推出了AECQ101和AECQ200这两项行业标准,作为汽车电子元件的“品质通行证”。上海雷卯已率先申请AECQ101证书。鉴于有些客户不清楚AECQ101和AECQ200的区~~~
leiditechsh
2024-06-01 20:05
华为谈我国芯片技术:3/5nm肯定得不到 解决7nm就非常好
近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体能解决7nm就非常非常好。张平安表示:“中国我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好。”这位华为常务董事说道:“中国创新的方向就必~~~
传感器技术
2024-06-01 11:49
英伟达和AMD芯片出口限制,美国再出招
据知情人士透露,美国官员已放缓向 Nvidia Corp. 和 Advanced Micro Devices Inc. 等芯片制造商发放向中东大规模出货 AI 加速器的许可证,同时官员们正在对该地区 ~~~
传感器技术
2024-06-01 11:48
上海天沐倾角传感器
上海天沐传感器有限公司 上海天沐传感器有限公司位于上海市漕河泾开发区内,是国内较早从事传感器生产厂家之一,拥有“天沐自动化”、“天沐传感器”两个国家级高新技术企业。“天沐传感器”~~~
传感器技术
2024-06-01 11:48
2029年美国半导体人才缺口将达67000人
5月13日消息,此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示,预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但是研究机构麦肯锡(McKinsey)于当地时间1~~~
芯智讯
2024-05-31 23:38
三星、SK海力士将止供应,DDR3价格大涨20%
5月13日消息,据《经济日报》报道,全球前两大DRAM供应商韩国三星电子和SK海力士正全力发展高带宽內存(HBM)与主流DDR5规格內存,今年下半年起将停止供应DDR3 DRAM,引发市场抢货潮,导致~~~
芯智讯
2024-05-31 23:37
武汉新芯启动IPO辅导,长江存储科技控股公司持股超68%!
5月13日消息,据证监会官网信息,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)近期在湖北证监局披露了IPO辅导备案报告,这一动作预示着武汉新芯正式开启了公司IPO上市进程。据武汉新的IPO辅导~~~
芯智讯
2024-05-31 23:31
Arm将携手软银开发AI芯片,预计2025年秋季开始量产!
5月13日消息,据日经亚洲报道,软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋~~~
芯智讯
2024-05-31 23:30
传联发科携手英伟达研发AI PC芯片,三季度将完成Tape out!
5月13日消息,据《经济日报》报道,业内传闻,手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计将在今年三季度完成设计定案(tape out),第四季~~~
芯智讯
2024-05-31 23:29
担忧流向中国,美国收紧英伟达等4家美企对中东出口AI芯片许可
NVIDIA H100(图片来源:CNET)钛媒体App 5月31日消息,据报道,美国政府日前已放缓向英伟达、AMD、英特尔和Cerebras等4家美国公司向中东出口AI芯片的许可证,并对该地AI发展~~~
旺材芯片
2024-05-31 20:03
两大芯企IPO终止!
1年亏损10亿,奥拉股份IPO终止5月27日,宁波奥拉半导体股份有限公司(简称“奥拉股份”)科创板IPO审核状态变更为“终止”,原因系公司及保荐人撤回发行上市申请。招股书(申报稿)显示,奥拉股份主要从~~~
旺材芯片
2024-05-31 20:03
喜报!让碳化硅疯狂生长-科友半导体晶体厚度突破80mm!
5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶,这也是国内首次报道和展示厚度超过6~~~
旺材芯片
2024-05-31 20:02
突发!三星工厂辐射泄露!
综合韩联社、The Register 5月30日讯,韩国原子能安全委员会(NSSC)29日表示,正在调查5月27日在三星电子位于器兴的放射性发生装置(RG)使用许可机构发生的放射性暴露事故。据韩媒报道~~~
旺材芯片
2024-05-31 20:01
芯谋研究为济高控股做车规芯片培训(后附《中国汽车芯片研究报告》提纲)
5月30日,济高控股集团邀请芯谋研究为其作汽车电子领域专题培训。芯谋研究近期与芯片企业、车企、国资平台和投资机构就车规芯片做过多起深入沟通与交流。随着中国电动车的爆发,车规芯片已经成为中国半导体市场成~~~
芯谋研究
2024-05-31 20:00
前沿车规加解串SerDes技术和创新采集卡解决方案
车载SerDes(串行器Serializer/解串器Deserializer的简称)技术对于在车辆内的不同组件之间传输高速数据至关重要。该技术将多通道数据信号转换为串行数据,然后在接收端将串行数据转换~~~
Johanna
2024-05-31 17:08
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英特尔发布全新至强6处理器:释放GPU潜能,提升AI性能
研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
"人-机-物智能"的挑战、思考及应用实践
以中国半导体市场的活力助推ERS快速成长
助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联
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