EEPW » 博客首页 » 最新博文

最新博文

AMD推出Ryzen AI Pro 300系列:NPU算力高达55TOPS!

800G光模块常见问答

算力中心400G和800G光模块应用

400G/800G光模块崛起:AI时代的网络基础设施革命

为应对中国镓出口管制,美国委托雷神公司开发超宽带隙半导体

晶合集成28nm逻辑芯片通过功能性验证!

英特尔已经完成第二套High NA EUV光刻机组装

台积电三季度营收约1666亿元,同比增长39%

联发科三季度营收约288.9亿元,同比增长19.7%

半导体和AI是未来10年重要投资机会

中国半导体市场,谁还在落子?

上海又一集成电路产业平台揭牌

TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备

传联发科携手英伟达打造的AI PC芯片本月投片!

90EFLOPS!富士康将建全球最强AI超算中心:拥有4608个B200 GPU!

联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布:NPU算力超46TOPS

高通Networking Pro A7平台发布:整合了Wi-Fi 7和40TOPS NPU

英飞凌CEO:将在中国本地化生产芯片以满足客户需求

谷歌最强量子芯片对科技行业意味着什么?

首次破万亿!中国集成电路出口增长22.3%